技術領域

本實用新型屬于通信設備技術的領域，尤其涉及板卡。

背景技術

圖1和圖2為現(xiàn)有板卡20的兩種設計方案，現(xiàn)有的板卡20一般包括電路 板21，電路板21上設有芯片22、轉接頭23和兩個光模塊24，光模塊24與轉 接頭23通過光纖25連接。為了充分利用電路板21的安裝空間，通常會將光纖 25盤繞于電路板21上，而由于光纖25的彎曲半徑不能小于25mm，因此，電 路板21上會預留一個直徑至少為50mm的盤纖區(qū)域26。

然而，現(xiàn)有板卡20仍存在這樣的問題：芯片22和盤纖區(qū)域26于電路板 21上錯開設置，占用電路板21的安裝空間，導致電路板21的利用率低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供板卡，旨在解決現(xiàn)有板卡由于采用芯片和盤纖 區(qū)域錯開設置而導致電路板利用率低的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了板卡，包括電路板，所述電路板 上間隔設有芯片、兩個用于接收光信號并將光信號轉換成電信號以輸送給所述 芯片的單收光模塊和用于將外部光信號輸送給所述單收光模塊的轉接頭，所述 單收光模塊具有光纖，所述芯片上方設置有盤纖結構，所述光纖盤繞于所述盤 纖結構上后再與所述轉接頭連接。

進一步地，所述盤纖結構形成有用于供所述光纖盤繞的環(huán)槽，所述環(huán)槽設 有用于供所述光纖繞入所述環(huán)槽的開口以及用于供所述光纖繞出所述環(huán)槽的出 口，所述轉接頭設于所述出口的外側。

進一步地，所述單收光模塊具有接收端，所述接收端與所述光纖連接，所 述接收端插設于所述開口中。

進一步地，所述環(huán)槽中設有用于防止所述光纖脫離所述環(huán)槽的凸耳。

進一步地，所述凸耳沿所述環(huán)槽延伸方向均勻布置。

進一步地，所述環(huán)槽具有外側壁和內側壁，所述凸耳交錯設置于所述外側 壁和所述內側壁上。

進一步地，兩所述單收光模塊對稱設置于所述環(huán)槽的相對兩側。

進一步地，兩所述單收光模塊并排設置于所述環(huán)槽的同側。

進一步地，所述芯片外覆蓋有用于散發(fā)所述芯片熱量的散熱器，所述盤纖 結構形成于所述散熱器的表面上。

進一步地，所述芯片為現(xiàn)場可編程門陣列芯片或面陣芯片。

本實用新型提供的板卡的有益效果：

上述板卡包括電路板，并于電路板上間隔設置芯片、轉接頭和兩個光模塊。 由于其于芯片上方設置盤纖結構，并將光纖盤繞于盤纖結構上，這樣，芯片的 安裝和光纖的盤繞只占用電路板的同一區(qū)域，相比較現(xiàn)有芯片和盤纖區(qū)域于電 路板上錯開設置的方式而言，上述板卡的芯片和盤纖結構占用電路板的安裝空 間小，電路板的利用率高，提高了板卡的競爭力。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術第一種設計方案提供的板卡的示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術第二種設計方案提供的板卡的示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的板卡的示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的板卡的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖3～4所示，為本實用新型提供的較佳實施例。

需要說明的是，當部件被稱為“固定于”或“設置于”另一個部件，它可以直 接在另一個部件上或者可能同時存在居中部件。當一個部件被稱為是“連接于” 另一個部件，它可以是直接連接到另一個部件或者可能同時存在居中部件。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相 對概念或是以產品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

如圖3和圖4所示，本實施例提供的板卡10，包括電路板11，電路板11 上間隔設有芯片12、兩個用于接收光信號并將光信號轉換成電信號以輸送給芯 片12的單收光模塊13和用于將外部光信號輸送給單收光模塊13的轉接頭14， 單收光模塊13具有光纖15，芯片12上方設置有盤纖結構16，光纖15盤繞于 盤纖結構16上后再與轉接頭14連接。