[實(shí)用新型]板卡有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520921662.2 | 申請(qǐng)日： | 2015-11-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205139430U | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喬士發(fā) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市恒揚(yáng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 板卡 | ||
1.板卡，其特征在于，包括電路板，所述電路板上間隔設(shè)有芯片、兩個(gè)用 于接收光信號(hào)并將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)以輸送給所述芯片的單收光模塊和用于 將外部光信號(hào)輸送給所述單收光模塊的轉(zhuǎn)接頭，所述單收光模塊具有光纖，所 述芯片上方設(shè)置有盤纖結(jié)構(gòu)，所述光纖盤繞于所述盤纖結(jié)構(gòu)上后再與所述轉(zhuǎn)接 頭連接。
2.如權(quán)利要求1所述的板卡，其特征在于，所述盤纖結(jié)構(gòu)形成有用于供所 述光纖盤繞的環(huán)槽，所述環(huán)槽設(shè)有用于供所述光纖繞入所述環(huán)槽的開口以及用 于供所述光纖繞出所述環(huán)槽的出口，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)于所述出口的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的板卡，其特征在于，所述單收光模塊具有接收端， 所述接收端與所述光纖連接，所述接收端插設(shè)于所述開口中。
4.如權(quán)利要求2所述的板卡，其特征在于，所述環(huán)槽中設(shè)有用于防止所述 光纖脫離所述環(huán)槽的凸耳。
5.如權(quán)利要求4所述的板卡，其特征在于，所述凸耳沿所述環(huán)槽延伸方向 均勻布置。
6.如權(quán)利要求4所述的板卡，其特征在于，所述環(huán)槽具有外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁， 所述凸耳交錯(cuò)設(shè)置于所述外側(cè)壁和所述內(nèi)側(cè)壁上。
7.如權(quán)利要求2～6任一項(xiàng)所述的板卡，其特征在于，兩所述單收光模塊對(duì) 稱設(shè)置于所述環(huán)槽的相對(duì)兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求2～6任一項(xiàng)所述的板卡，其特征在于，兩所述單收光模塊并 排設(shè)置于所述環(huán)槽的同側(cè)。
9.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的板卡，其特征在于，所述芯片外覆蓋有用 于散發(fā)所述芯片熱量的散熱器，所述盤纖結(jié)構(gòu)形成于所述散熱器的表面上。
10.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的板卡，其特征在于，所述芯片為現(xiàn)場(chǎng)可 編程門陣列芯片或面陣芯片。
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