技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于移動通訊終端技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種手機(jī)，尤其涉及一種提高主板表面使用率的手機(jī)。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們工作、生活的必備工具。如今手機(jī)的功能也越來越多，除了電話、短信之外，還有播放音樂、電影、上網(wǎng)等功能。如今的手機(jī)厚度逐漸往超薄方向發(fā)展。

目前手機(jī)一些薄的焊接器件一般都是直接平鋪焊接在手機(jī)主板上，而主板高度是由高器件決定的，這就造成了薄器件焊接區(qū)域高度的浪費(fèi)。

有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)結(jié)構(gòu)，以便克服現(xiàn)有手機(jī)的上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種提高主板表面使用率的手機(jī)，可提高手機(jī)主板表面使用率，減少手機(jī)器件布板面積。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種提高主板表面使用率的手機(jī)，所述手機(jī)包括：主板、焊接器件抬高架、第一焊接器件、第二焊接器件；

所述焊接器件抬高架包括第一焊接腳架、第二焊接腳架、絕緣連接架，絕緣連接架分別與第一焊接腳架、第二焊接腳架連接，連接面為鋸齒狀；

所述第一焊接腳架、第二焊接腳架為90度折彎結(jié)構(gòu)，折角焊接在主板的焊盤、上，平面部分焊接所述第二焊接器件的焊腳；

所述主板包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤；

所述第二焊接器件焊接在焊接器件抬高架上，第一焊接器件，所述第一焊接器件焊接在主板上；通過焊接器件抬高架實(shí)現(xiàn)第二焊接器件和第一焊接器件的架高交叉分布；

所述第一焊接器件焊接在主板的第三焊盤、第四焊盤上，焊接器件抬高架焊接在主板的第一焊盤、第二焊盤上，焊接器件抬高架上面焊接所述第二焊接器件；第二焊接器件的兩個焊腳、通過第一焊接腳架、第二焊接腳架分別與主板的第一焊盤、第二焊盤實(shí)現(xiàn)連接。

一種提高主板表面使用率的手機(jī)，所述手機(jī)包括：主板、至少一個焊接器件抬高架、至少兩個焊接器件；

至少兩個焊接器件中，部分焊接器件設(shè)置于主板上、主板與焊接器件抬高架之間，部分焊接器件設(shè)置于焊接器件抬高架上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，至少兩個焊接器件包括第一焊接器件、第二焊接器件；所述焊接器件抬高架設(shè)置于主板上，所述第二焊接器件設(shè)置于焊接器件抬高架上；

所述第一焊接器件設(shè)置于主板上，位于焊接器件抬高架與主板之間。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述焊接器件抬高架包括第一焊接腳架、第二焊接腳架、絕緣連接架，絕緣連接架分別與第一焊接腳架、第二焊接腳架連接，連接面為鋸齒狀。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第一焊接腳架、第二焊接腳架為90度折彎結(jié)構(gòu)，折角焊接在主板的焊盤、上，平面部分焊接所述第二焊接器件的焊腳。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第二焊接器件焊接在焊接器件抬高架上，第一焊接器件，所述第一焊接器件焊接在主板上；通過焊接器件抬高架實(shí)現(xiàn)第二焊接器件和第一焊接器件的架高交叉分布。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述主板包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤；

所述第一焊接器件焊接在主板的第三焊盤、第四焊盤上，焊接器件抬高架焊接在主板的第一焊盤、第二焊盤上，焊接器件抬高架上面焊接所述第二焊接器件；第二焊接器件的兩個焊腳、通過第一焊接腳架、第二焊接腳架分別與主板的第一焊盤、第二焊盤實(shí)現(xiàn)連接。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述焊接器件抬高架設(shè)置在主板上，或者設(shè)置在另一個焊接器件抬高架上。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型提出的提高主板表面使用率的手機(jī)，通過在主板上設(shè)置焊接器件抬高架，可以提高手機(jī)主板表面使用率，減少手機(jī)器件布板面積。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)主板與焊接器件抬高架的配合示意圖。

圖2為本實(shí)用新型手機(jī)的焊接器件抬高架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型手機(jī)主板與焊接器件抬高架配合的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。

實(shí)施例一

請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型揭示了一種提高主板表面使用率的手機(jī)，所述手機(jī)包括：主板201、焊接器件抬高架101、第一焊接器件301、第二焊接器件401。

所述焊接器件抬高架包括第一焊接腳架101-1、第二焊接腳架101-2、絕緣連接架，絕緣連接架分別與第一焊接腳架101-1、第二焊接腳架101-2連接，連接面為鋸齒狀。