[實(shí)用新型]提高主板表面使用率的手機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520106741.8 | 申請(qǐng)日： | 2015-02-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204465631U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-07-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04M1/02 | 分類號(hào)： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200001 上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 主板 表面 使用率 手機(jī) | ||
1.一種提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括：主板(201)、焊接器件抬高架(101)、第一焊接器件(301)、第二焊接器件(401)；
所述焊接器件抬高架包括第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)、絕緣連接架，絕緣連接架分別與第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)連接，連接面為鋸齒狀；
所述第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)為90度折彎結(jié)構(gòu)，折角焊接在主板(201)的焊盤(pán)(201-1)、(201-2)上，平面部分焊接所述第二焊接器件(401)的焊腳；
所述主板(201)包括第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)、第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)(201-4)；
所述第二焊接器件(401)焊接在焊接器件抬高架(101)上，第一焊接器件(301)，所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)上；通過(guò)焊接器件抬高架(101)實(shí)現(xiàn)第二焊接器件(401)和第一焊接器件(301)的架高交叉分布；
所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)的第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)(201-4)上，焊接器件抬高架(101)焊接在主板(201)的第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)上，焊接器件抬高架(101)上面焊接所述第二焊接器件(401)；第二焊接器件(401)的兩個(gè)焊腳(401-1)、(401-2)通過(guò)第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)分別與主板(201)的第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)實(shí)現(xiàn)連接。
2.一種提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括：主板(201)、至少一個(gè)焊接器件抬高架、至少兩個(gè)焊接器件；
至少兩個(gè)焊接器件中，部分焊接器件設(shè)置于主板(201)上、主板(201)與焊接器件抬高架之間，部分焊接器件設(shè)置于焊接器件抬高架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
至少兩個(gè)焊接器件包括第一焊接器件(301)、第二焊接器件(401)；所述焊接器件抬高架(101)設(shè)置于主板(201)上，所述第二焊接器件(401)設(shè)置于焊接器件抬高架(101)上；
所述第一焊接器件(301)設(shè)置于主板(201)上，位于焊接器件抬高架(101)與主板(201)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
所述焊接器件抬高架包括第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)、絕緣連接架，絕緣連接架分別與第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)連接，連接面為鋸齒狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
所述第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)為90度折彎結(jié)構(gòu)，折角焊接在主板(201)的焊盤(pán)(201-1)、(201-2)上，平面部分焊接所述第二焊接器件(401)的焊腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
所述第二焊接器件(401)焊接在焊接器件抬高架(101)上，第一焊接器件(301)，所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)上；通過(guò)焊接器件抬高架(101)實(shí)現(xiàn)第二焊接器件(401)和第一焊接器件(301)的架高交叉分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
所述主板(201)包括第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)、第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)(201-4)；
所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)的第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)(201-4)上，焊接器件抬高架(101)焊接在主板(201)的第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)上，焊接器件抬高架(101)上面焊接所述第二焊接器件(401)；第二焊接器件(401)的兩個(gè)焊腳(401-1)、(401-2)通過(guò)第一焊接腳架(101-1)、第二焊接腳架(101-2)分別與主板(201)的第一焊盤(pán)(201-1)、第二焊盤(pán)(201-2)實(shí)現(xiàn)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高主板表面使用率的手機(jī)，其特征在于：
所述焊接器件抬高架設(shè)置在主板上，或者設(shè)置在另一個(gè)焊接器件抬高架上。
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