本發明公開一種可調整點膠角度的點膠機構，用于朝向一晶片組合件進行點膠。晶片組合件的待膠合處具有識別缺口區及圓周區。點膠機構包括一固持轉動裝置、一噴射點膠頭以及一點膠頭承載機臺。固持轉動裝置包括一固持單元以固持晶片組合件、一角度調整單元以調整晶片組合件呈一傾斜角度及一轉動單元以轉動晶片組合件。噴射點膠頭朝向晶片組合件的多個待膠合處噴射多個膠滴。點膠頭承載機臺承載該噴射點膠頭并控制該噴射點膠頭的初始射出角度。其中晶片組合件的傾斜角度的斜率等于多個膠滴在一預定區間內的路徑的斜率；該預定區間為沿著晶片組合件的直徑經過晶片組合件的圓周到該識別缺口區底部的最短距離。

技術領域

本發明涉及一種可調整點膠角度的點膠機構，將膠合劑以噴射方式膠合于一具有待膠合處的加工件，尤其涉及一種可以應用于晶片組合件的點膠機構。

背景技術

為了減小封裝體積并提高電氣效能，半導體制程已發展出一種立體堆疊技術來制造三維集成電路(3D IC)。借由三維集成電路的制程可以減小電子產品的體積。在三維集成電路的組裝技術中，晶片之間的堆疊(Stacking)技術是重要的關鍵。

在三維集成電路的組裝技術中，通過特定的連接方式與晶片薄化的技術，能有效增加空間與密集度，并縮短傳輸距離，提高電路系統的效能與減少能耗。三維集成電路的接合型式包括芯片到晶片(Chip to Wafer，C2W)、芯片到芯片(Chip to Chip，C2C)、晶片到晶片(Wafer to Wafer，W2W)等三種型式。

晶片到晶片接合的方法簡要的說，包括氧化物熔融接合(Oxide FusionBonding)、金屬對金屬接合(Metal-Metal Bonding)以及聚合物黏著接合(PolymerAdhesive Bonding)等技術。之后，利用點膠機將二片晶片的周圍縫隙封住以進行下一步的制程。

接合后的二片晶片可稱為晶片組合件，晶片組合件的待膠合處位于二片晶片之間而具有極小的縫隙。傳統從豎直方向調整點膠位置比較不方便適用于三維集成電路的需求。若將膠滴以非豎直方式噴射于晶片組合件上，膠滴的路徑會因重力而呈拋物線，稍有偏差就可能使膠合劑落在晶片上，而影響點膠品質，甚至損壞晶片組合件。

發明內容

本發明所要解決的技術問題，在于提供一種可調整點膠角度的點膠機構，將待加工件傾斜的擺放，并控制膠滴準確地噴射至待加工件的待膠合處。

本發明所要解決的技術問題，另外在于提供一種可調整點膠角度的點膠機構，調整一噴射點膠頭的初始射出角度，以配合待加工件的傾斜角度，借此控制膠滴準確地噴射至待加工件的待膠合處。

為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種可調整點膠角度的點膠機構，朝向一晶片組合件進行點膠，該晶片組合件的待膠合處具有一識別缺口區及一圓周區，該可調整點膠角度的點膠機構包括：

一固持轉動裝置，包括一固持單元以固持該晶片組合件及一角度調整單元以調整該晶片組合件呈一傾斜角度以及一轉動單元以轉動該晶片組合件；

一噴射點膠頭，朝向該晶片組合件的多個待膠合處噴射多個膠滴；以及

一點膠頭承載機臺，以承載該噴射點膠頭并控制該噴射點膠頭的初始射出角度；

其中該晶片組合件的該傾斜角度的斜率等于所述多個膠滴在一預定區間內的路徑的斜率；其中該預定區間為沿著該晶片組合件的直徑經過該晶片組合件的圓周并穿過該識別缺口區的底部的最短距離。

本發明具有以下有益效果：本發明可以將待加工件傾斜的擺放，并控制膠滴準確地噴射至待加工件的待膠合處。另外，本發明也可調整一噴射點膠頭的初始射出角度，以配合待加工件的傾斜角度，借此控制膠滴準確地噴射至待加工件的待膠合處。