技術領域

本發明主要涉及一種半導體設備中的行星傳動工件臺的水冷技術，尤其涉及一種間接水冷行星傳動工作臺。

背景技術

離子束刻蝕機是一種高真空刻蝕設備，采用物理刻蝕方式，利用專門的離子源產生離子束，經過加速的離子束對任何材料實現各向異性刻蝕，工件表面有一層掩膜材料，其上有已經光刻好的圖形，工件上要去除部分掩膜材料已去除，離子束將未被掩膜材料遮擋的部分轟擊掉，主要用于對金（Au）、鉑（Pt）、NiCr合金、銅（Cu）等金屬薄膜進行干法刻蝕。

在離子束在對基片進行刻蝕過程中，基片臺的溫度升高，溫度變化對刻蝕的均勻性會產生影響，為了提高離子束刻蝕的均勻性，須對基片臺進行水冷；刻蝕工藝必須在真空腔體內進行，現有技術對行星傳動的工件臺水冷采用旋轉密封（利用行星軸通水水冷），共四根軸需要旋轉密封，加大了旋轉電機的負載，長時間運行工件臺的可靠性受到一定的限制。目前，國內離子束刻蝕機的刻蝕均勻性為：片內±5%，片間±3%。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種結構簡單緊湊、成本低廉、穩定性和可靠性高、可改善刻蝕均勻性的間接水冷行星傳動工作臺。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種間接水冷行星傳動工作臺，包括驅動組件、傳動組件和行星轉動座，所述行星轉動座上周向裝設有多根行星軸，各行星軸上均裝設有基片臺，所述行星轉動座上裝設有通水軸，所述通水軸開設有通水腔，所述通水腔內插設有延伸至真空腔外部的進水管，所述通水軸連接有與通水腔相通并延伸至真空腔外部的出水管，所述行星轉動座于各基片臺位置開設與進水管和出水管相通的水道。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述行星轉動座的各水道相互連通。

所述通水腔與進水管之間設有出水間隙，所述出水間隙與水道的出水端相連，所述進水管與水道的進水端相連。

所述通水軸裝設于行星轉動座的中心位置。

所述通水軸上套裝有密封圈，所述密封圈分設于水道進出水端兩側。

所述基片臺與行星轉動座之間夾設有石墨導熱環，所述石墨導熱環套裝于行星軸上。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

本發明的間接水冷行星傳動工作臺，行星轉動座上裝設有通水軸，通水軸開設有通水腔，通水腔內插設有延伸至真空腔外部的進水管，通水軸連接有與通水腔相通并延伸至真空腔外部的出水管，行星轉動座于各基片臺位置開設與進水管和出水管相通的水道。該結構中，傳動組件、行星轉動座、行星軸、基片臺和通水軸均位于真空腔內，通過一根通水軸使外部冷卻水經進水管流入水道，由于水道位于各基片臺位置背側，可對各基片臺實現間接水冷，水道的冷卻水實現熱交換后經出水管排出。較傳統的采用旋轉密封直接水冷而言，該結構通過一根通水軸實現了對基片臺的間接水冷，不需要在各行星軸上設置旋轉密封結構，大大降低了驅動組件的負載，提高了工作臺的穩定性、可靠性以及刻蝕均勻性，其結構簡單緊湊，成本也大大降低。

附圖說明

圖1是本發明間接水冷行星傳動工作臺的結構示意圖。

圖2是圖1的A處放大結構示意圖。

圖3是本發明間接水冷行星傳動工作臺中行星轉動座的結構示意圖。

圖中各標號表示：

1、驅動組件；2、傳動組件；3、行星轉動座；31、水道；4、行星軸；5、基片臺；6、通水軸；61、通水腔；62、出水間隙；7、進水管；8、出水管；9、密封圈；10、石墨導熱環。

具體實施方式

以下將結合說明書附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。