[發明專利]間接水冷行星傳動工作臺在審
| 申請號: | 201510763932.6 | 申請日: | 2015-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN105428276A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發明(設計)人: | 陳慶廣;陳特超;佘鵬程;王志偉 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/20 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所 43008 | 代理人: | 周長清;厲田 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 間接 水冷 行星 傳動 工作臺 | ||
1.一種間接水冷行星傳動工作臺,包括驅動組件(1)、傳動組件(2)和行星轉動座(3),所述行星轉動座(3)上周向裝設有多根行星軸(4),各行星軸(4)上均裝設有基片臺(5),其特征在于:所述行星轉動座(3)上裝設有通水軸(6),所述通水軸(6)開設有通水腔(61),所述通水腔(61)內插設有延伸至真空腔外部的進水管(7),所述通水軸(6)連接有與通水腔(61)相通并延伸至真空腔外部的出水管(8),所述行星轉動座(3)于各基片臺(5)位置開設與進水管(7)和出水管(8)相通的水道(31)。
2.根據權利要求1所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述行星轉動座(3)的各水道(31)相互連通。
3.根據權利要求2所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述通水腔(61)與進水管(7)之間設有出水間隙(62),所述出水間隙(62)與水道(31)的出水端相連,所述進水管(7)與水道(31)的進水端相連。
4.根據權利要求2所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述通水軸(6)裝設于行星轉動座(3)的中心位置。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述通水軸(6)上套裝有密封圈(9),所述密封圈(9)分設于水道(31)進出水端兩側。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述基片臺(5)與行星轉動座(3)之間夾設有石墨導熱環(10),所述石墨導熱環(10)套裝于行星軸(4)上。
7.根據權利要求5所述的間接水冷行星傳動工作臺,其特征在于:所述基片臺(5)與行星轉動座(3)之間夾設有石墨導熱環(10),所述石墨導熱環(10)套裝于行星軸(4)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





