[發明專利]一種具有低摩擦表面的配流盤及制造方法在審
| 申請號: | 201510725382.9 | 申請日: | 2015-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN105275794A | 公開(公告)日: | 2016-01-27 |
| 發明(設計)人: | 楊敬;郭繼保;權龍;黃家海;黃偉男 | 申請(專利權)人: | 太原理工大學 |
| 主分類號: | F04B53/00 | 分類號: | F04B53/00;F04B53/18;B21J5/02 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人: | 盧茂春 |
| 地址: | 030024 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 摩擦 表面 配流盤 制造 方法 | ||
1.一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述配流盤為表面呈波浪形或者球面的配流盤,所述配流盤表面指配流盤與缸體接觸的表面,配流盤表面上布滿微坑,微坑用于改善配流副潤滑性能,減小配流副的摩擦,提高配流盤的耐磨性和承載能力。
2.根據權利要求1所述一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述微坑均勻分布于配流盤表面。
3.根據權利要求1所述一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述微坑不均勻分布于配流盤表面。
4.根據權利要求3所述一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述微坑在不均勻分布的情況下,配流盤的吸油腔所在的低壓側的微坑分布比壓油腔所在的高壓側的微坑分布較密集。
5.根據權利要求1~4的任一項所述一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述微坑的形狀為半球形、倒圓錐形或長方體形。
6.根據權利要求1~4的任一項所述一種具有低摩擦表面的配流盤,其特征在于,所述微坑率為10%~70%,微坑的面積是0.02mm2~0.2mm2,微坑深度為5μm~30μm。
7.一種配流盤的制造方法,其特征在于,使用閉式精密模鍛一次成型工藝,再進行高頻次快速鍛壓,在獲得所需的表面形貌的同時,使配流盤表層金屬的晶格畸變,晶粒細化,變形抗力增大,應力集中減少,增大了配流盤的強度,提高了配流盤表面的綜合性能。
8.根據權利要求7所述一種配流盤的制造方法,其特征在于,所述閉式精密模鍛一次成型是在采用閉式模鍛一次成型的前提下,在模鍛設備上鍛造;鍛造過程中上模與下模的間隙不變,坯料在四周封閉的模膛中成型,配流盤加工過程中沒有飛邊。
9.根據權利要求7所述一種配流盤的制造方法,其特征在于,所述高頻次鍛壓的鍛壓頻率為每分鐘200次~500次。
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