本發(fā)明實(shí)施例提供了一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，可在不影響玻璃膠粘性的前提下，減少玻璃膠高溫?zé)Y(jié)時產(chǎn)生的氣泡，改善玻璃膠表面平整度，提高玻璃膠與器件基板貼合后的封裝面積比例，從而提高封裝后OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度。該玻璃膠包括：玻璃粉、有機(jī)材料；所述有機(jī)材料包括：有機(jī)增稠劑；所述玻璃膠還包括：由粘土礦物材料構(gòu)成的無機(jī)增稠劑。本發(fā)明實(shí)施例用于玻璃膠及包括該玻璃膠的光電封裝器件、顯示裝置的制備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

Frit(熔融固化的玻璃膠)材料是由無機(jī)材料和有機(jī)材料構(gòu)成的具有一定粘度的膏狀混合物，其具有成本低、工藝簡單的優(yōu)勢，且Frit材料經(jīng)激光(Laser)熔化后為無機(jī)物，具有非常好的水氧阻隔特性。因此，采用Frit封裝技術(shù)是目前OLED(Organic Light-Emitting Display，有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置)量產(chǎn)封裝的主流技術(shù)，可使得封裝的OLED器件具有高壽命。

由于Frit材料是涂覆在封裝基板的封裝區(qū)域，需要經(jīng)過絲網(wǎng)、點(diǎn)膠等構(gòu)圖工藝形成相應(yīng)的圖案。因此，F(xiàn)rit材料中的有機(jī)材料主要為有機(jī)增稠劑，其作用是分散粉末狀的玻璃粉等無機(jī)材料，若有機(jī)增稠劑的組分過少，則難以使得Frit材料形成具有一定粘度的膏狀混合物，難以涂覆形成圖案。

而有機(jī)物在激光照射時會發(fā)生閃爆并產(chǎn)生影響OLED器件的有害氣體，因此在對Frit材料進(jìn)行激光熔融之前需經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的預(yù)處理過程，以使得有機(jī)材料揮發(fā)去除，之后再與形成有OLED器件的器件基板相貼合以進(jìn)行激光封裝工藝。

然而，由于有機(jī)材料在高溫?zé)Y(jié)過程中會產(chǎn)生氣泡，而涂覆在封裝基板上的Frit材料厚度較小(通常不到10μm)，氣泡對Frit材料表面及內(nèi)部的形貌影響較大，氣泡受高溫影響移動到Frit材料表面后會導(dǎo)致表面凹凸不平，使得器件基板與Frit材料貼合后一些區(qū)域?qū)嶋H上就沒有與Frit材料相接觸，導(dǎo)致激光照射后產(chǎn)生封裝不良，降低了封裝后的OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度；并且，在Frit材料內(nèi)部，有機(jī)材料揮發(fā)后留下的氣泡還會加大熔融固化后的Frit材料內(nèi)部應(yīng)力，進(jìn)一步降低封裝后的OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置，可在不影響玻璃膠粘性的前提下，減少玻璃膠高溫?zé)Y(jié)時產(chǎn)生的氣泡，改善玻璃膠表面平整度，提高玻璃膠與器件基板貼合后的封裝面積比例，從而提高封裝后OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一方面、本發(fā)明實(shí)施例提供了一種玻璃膠，所述玻璃膠包括：玻璃粉、有機(jī)材料：所述有機(jī)材料包括：有機(jī)增稠劑；所述玻璃膠還包括：由粘土礦物材料構(gòu)成的無機(jī)增稠劑。

優(yōu)選的，所述玻璃膠的粘度范圍為0.3×105～1.3×105cps。

作為一種可選的方式，所述無機(jī)增稠劑的質(zhì)量占所述無機(jī)增稠劑與所述有機(jī)增稠劑總質(zhì)量的30～70％。

作為另一種可選的方式，所述無機(jī)增稠劑的質(zhì)量占所述玻璃膠總質(zhì)量的3～15％。

優(yōu)選的，所述粘土礦物材料包括：凹凸棒土、膨潤土、高嶺土中的至少一種。

優(yōu)選的，所述無機(jī)增稠劑的粒徑范圍為0.1～2.0μm。

另一方面、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光電封裝器件，所述光電封裝器件包括：相對設(shè)置的第一基板、第二基板、設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間的光電元件、環(huán)繞所述光電元件的封裝材料；所述封裝材料與所述第一基板、所述第二基板形成密封空間；所述封裝材料由上述任一項(xiàng)所述的玻璃膠固化而成。

再一方面、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述所述的光電封裝器件。