[發明專利]一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置有效
| 申請號： | 201510536485.0 | 申請日： | 2015-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN105047690B | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 洪瑞 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/32 | 分類號： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;C09J1/00 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 玻璃膠 光電 封裝 器件 及其 方法 顯示裝置 | ||
1.一種玻璃膠，所述玻璃膠包括：玻璃粉、有機材料；所述有機材料包括：有機增稠劑；其特征在于，所述玻璃膠還包括：由粘土礦物材料構成的無機增稠劑；
所述粘土礦物材料包括：凹凸棒土、膨潤土、高嶺土中的至少一種；
所述無機增稠劑的粒徑范圍為0.1～2.0μm；
其中，在所述玻璃膠的粘度范圍為0.5×105～1.0×105cps的情況下，所述無機增稠劑的質量占總增稠劑質量的40～60％。
2.一種光電封裝器件，所述光電封裝器件包括：相對設置的第一基板、第二基板、設置在所述第一基板與所述第二基板之間的光電元件、環繞所述光電元件的封裝材料；所述封裝材料與所述第一基板、所述第二基板形成密封空間；其特征在于，所述封裝材料由權利要求1所述的玻璃膠固化而成。
3.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權利要求2所述的光電封裝器件。
4.一種光電封裝器件的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
提供第一基板與第二基板；其中，所述第二基板上形成有待封裝的光電元件；所述第一基板對應于所述第二基板上環繞所述光電元件的區域為封裝區域；
在所述第一基板的所述封裝區域形成權利要求1所述的玻璃膠；或者，在所述第二基板上環繞所述光電元件的區域形成權利要求1所述的玻璃膠；
對所述玻璃膠進行熱處理；
將所述第一基板與所述第二基板二者中形成有所述玻璃膠的一者與另一者相貼合；
對所述封裝區域內的所述玻璃膠進行激光照射。
5.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述熱處理的溫度范圍為400～450℃；所述熱處理的時間范圍為10～60min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司，未經京東方科技集團股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201510536485.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
