技術領域

本發明涉及PCB板制作技術領域，更具體地說是一種PCB超厚銅蝕刻技術。

背景技術

隨著汽車電子以及電源通訊模塊的快速發展，超厚銅箔電路板逐漸成為一類具有廣闊市場前景的特殊PCB板，受到越來越多廠家的關注和重視；同時伴隨著印制電路板在電子領域的廣泛應用，設備對其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠將電源集成、提供大電流、高可靠性的超厚銅箔印制板逐漸成為PCB行業研發的熱門產品，前景廣闊。

發明內容

本發明的目的是為了彌補現有技術的不足，提供一種PCB超厚銅蝕刻技術。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種PCB超厚銅蝕刻技術，其特征在于：包括以下步驟：

（1）厚銅箔開料，在內層板上制作內層線路，在外層板上制作外層線路；

（2）對內層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對內層板進行棕化處理；棕化處理后通過半固化片將內層板壓合成厚銅芯板，再正面蝕刻得到內層線路圖形；

（3）對外層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對外層板進行棕化處理；

（4）將步驟（2）中的厚銅芯板與步驟（3）中的外層板進行壓合；

（5）對壓合后的線路板鉆通孔；

（6）對鉆孔后的線路板進行沉銅處理；

（7）對沉銅處理后的線路板正面蝕刻得到外層線路圖形，后工序。

本發明的優點在于：

本PCB超厚銅蝕刻技術采用分布蝕刻，蝕刻難度大大降低，實現了超厚銅線路的蝕刻加工，同時也降低了壓合難度。

具體實施方式

一種PCB超厚銅蝕刻技術，包括以下步驟：

（1）厚銅箔開料，在內層板上制作內層線路，在外層板上制作外層線路；

（2）對內層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對內層板進行棕化處理；棕化處理后通過半固化片將內層板壓合成厚銅芯板，再正面蝕刻得到內層線路圖形；

（3）對外層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對外層板進行棕化處理；

（4）將步驟（2）中的厚銅芯板與步驟（3）中的外層板進行壓合；

（5）對壓合后的線路板鉆通孔；

（6）對鉆孔后的線路板進行沉銅處理；

（7）對沉銅處理后的線路板正面蝕刻得到外層線路圖形，后工序。