[發(fā)明專利]一種PCB超厚銅蝕刻技術(shù)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510468680.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105163523A | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柏萬(wàn)春;嚴(yán)正平;柏寒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 永利電子銅陵有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 方崢 |
| 地址： | 244060 安徽省銅陵*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 超厚銅 蝕刻 技術(shù) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB超厚銅蝕刻技術(shù)，其特征在于：包括以下步驟：
（1）厚銅箔開料，在內(nèi)層板上制作內(nèi)層線路，在外層板上制作外層線路；
（2）對(duì)內(nèi)層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行棕化處理；棕化處理后通過(guò)半固化片將內(nèi)層板壓合成厚銅芯板，再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形；
（3）對(duì)外層銅箔反面蝕刻一半厚度，然后對(duì)外層板進(jìn)行棕化處理；
（4）將步驟（2）中的厚銅芯板與步驟（3）中的外層板進(jìn)行壓合；
（5）對(duì)壓合后的線路板鉆通孔；
（6）對(duì)鉆孔后的線路板進(jìn)行沉銅處理；
（7）對(duì)沉銅處理后的線路板正面蝕刻得到外層線路圖形，后工序。
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