[發明專利]含有石墨烯過渡層的CdZnTe光電探測器及其制備方法在審
| 申請號: | 201510365436.5 | 申請日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN105161565A | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 王林軍;張月璐;陳夢斐;于鴻澤;孟華;陶駿;黃健;徐閏;張繼軍 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L31/109 | 分類號: | H01L31/109;H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 石墨 過渡 cdznte 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種光電探測器及其制備方法,特別是涉及一種CdZnTe光電探測器及其制備方法,應用于光電探測設備和復合材料制備技術領域。
背景技術
CdZnTe材料是極具潛力的Ⅱ-Ⅵ化合物半導體材料,相比傳統的硅、鍺、砷化鎵,CdZnTe有較大的禁帶寬度與原子序數,并能在室溫下工作,此外,該種材料的禁帶寬度可以隨著Zn組分的變化在1.45eV~2.26eV變化,同時該材料也具有高電阻率的特點,這使得用CdZnTe材料制成的器件能有較小的漏電流。這些優異的特點使得CdZnTe膜適于探測器的制備,在環境監測、核醫學、工業無損檢測、安全檢查、空間科學、核武器突防及其它核技術領域有著廣闊的應用前景。相比于CdZnTe晶體探測器,CdZnTe膜的制備技術更簡單,成本更低,容易成批生產。
CdZnTe膜的表面狀況、電極工藝是影響CdZnTe光電性能的重要因素。目前,對于高阻的CdZnTe材料而言,很難獲得良好的歐姆接觸或者準歐姆接觸。近年來,Au、Al、Ti、Pt/Au、Cr/Au已被作為電極材料以獲得金屬與CdZnTe之間的良好接觸。在這些電極材料中,Au和Pt表現出相對較好的歐姆接觸特性,但是,它們與CdZnTe之間的界面接觸問題仍有待解決。總所周知,石墨烯具有獨特的電學、光學和機械性能,是一種性能優異的電極材料,在LED、太陽能電池、超級電容器等器件中有廣泛的應用,但迄今為止尚未見將石墨烯作為增強電極材料與CdZnTe之間的界面導電接觸功能層的報道或文獻記載。
發明內容
為了解決現有技術問題,本發明的目的在于克服已有技術存在的不足,提供一種含有石墨烯過渡層的CdZnTe光電探測器及其制備方法,在CdZnTe光電探測器中增加石墨烯過渡層形成一種新型的光電探測器結構,有效地避免CdZnTe表面受環境的影響,去除CdZnTe表面的雜質和缺陷,提高CdZnTe的結晶質量,明顯改善CdZnTe與Au電極之間的界面接觸,獲得更好的歐姆接觸,從而降低器件的暗電流,提高器件的靈敏度和光電響應。本發明器件制備方法具有工藝簡單、成本更低、可重復性高等特點,給CdZnTe在光電探測設備中的實際應用提供了新的方案,擴大了CdZnTe在光電探測器中的應用范圍。
為達到上述發明創造目的,本發明采用下述技術方案:
一種含有石墨烯過渡層的CdZnTe光電探測器,依次由導電襯底、CdZnTe膜和金屬電極層層疊形成層狀復合光電器件結構,導電襯底采用摻雜氟的SnO2導電玻璃,在CdZnTe膜中的鋅摩爾百分比含量為2~20%,金屬電極層采用Au電極,在CdZnTe膜和金屬電極層之間設置一層厚度為0.2-0.5mm的石墨烯過渡層,使CdZnTe膜和金屬電極層之間形成歐姆接觸界面復合結構。
上述CdZnTe膜的厚度優選為200-300mm。
上述金屬電極層的厚度優選為100-200nm,直徑為1.5-5mm。
本發明還提供一種含有石墨烯過渡層的CdZnTe光電探測器的制備方法,包括如下步驟:
a.CdZnTe單晶升華源的準備:將純度皆為99.99%的Cd、Zn、Te同時放入石英管中,在高真空下,采用移動加熱法生長出成分分布均勻的CdZnTe單晶體,其中鋅的摩爾百分比含量為2~20%,將生長好的晶體切片作為升華源備用;
b.襯底預處理:采用摻雜氟的SnO2導電玻璃(FTO)作為襯底,將襯底用曲拉通、丙酮和乙醇分別超聲清洗5~20分鐘,洗去襯底表面的雜質與有機物,然后將其烘干后放入近空間升華反應室內;
c.CdZnTe厚膜生長過程:開機械泵將近空間升華反應室內抽真空,將近空間升華反應室內氣壓抽至5Pa以下后關閉機械泵,再將在步驟a中制備的升華源及經步驟b處理后的襯底分別加熱到500~650℃和350~400℃,在襯底上生長CdZnTe厚膜制備30~180min,然后將CdZnTe厚膜及襯底冷卻至室溫,在關機械泵后,從近空間升華反應室內取出結合CdZnTe厚膜的襯底;優選控制制備CdZnTe厚膜的厚度為200-300mm;
d.溴甲醇腐蝕過程:配制濃度為0.1~0.5%的溴甲醇溶液,將在步驟c中制備的結合CdZnTe厚膜的襯底浸入溴甲醇溶液腐蝕10~60s,腐蝕后的結合CdZnTe厚膜的襯底用甲醇保存,并用氮氣吹干;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





