技術領域

本發明涉及印制電路板生產技術領域，特別是一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法。

背景技術

電鍍銅是雙面及多層印制電路板加工工藝中核心工序之一，目前大部分印制電路板生產企業采用龍門電鍍線進行印制電路板電鍍工藝加工制作，該電鍍原理為：被加工印制電路板為陰極，電鍍溶液中Cu²⁺得到2e在印制電路板表面還原析出金屬Cu，從而實現孔壁導電層加厚，滿足客戶電性能要求。與此同時電鍍夾具與印制電路板接觸點位置也鍍了一層金屬銅和/或錫，此時電鍍夾具上的銅和/或錫鍍層是沒有用處，甚至是有害的，在下次生產前需將夾具上生產產生的銅和/或錫鍍層消除干凈。

為了消除電鍍夾具上的銅和/或錫，目前，印制電路板生產企業均采用硝酸與銅和/或錫化學反應，以消除夾具附著的銅和/或錫層。除銅和/或錫時，先將每次生產后夾具浸泡硝酸溶液中，通過硝酸與銅和/或錫反應，以消除夾具上的銅（錫）鍍層，Cu?+?HNO₃?→?Cu（NO₃）₂?+?NO_x?+?H₂O或Sn?+?HNO₃?→?Sn（NO₃）₄?+?NO_x?+?H₂O然后進行水洗，將夾具上的藥水清洗干凈。但是這種除銅和/或錫方法存在以下不足：

1、硝酸廢液處理中總氮技術指標處理難度大，廢水處理后顏色偏深等現象。

2、在藥水添加過程中，硝酸容易對操作人員造成人體傷害。

3、硝酸易揮發，硝酸易分解生成氧化氮、二氧化氮，對人體有害。

4、總氮：?水中各種形態無機和有機氮的總量。包括NO3-、NO2-和NH4+等無機氮和蛋白質、氨基酸和有機胺等有機氮，以每升水含氮毫克數計算。常被用來表示水體受營養物質污染的程度。由于水體富營養化的影響，對總氮的控制已經引起了國家有關部門的高度重視。雖然現行較早發布的標準還不完善，但是，一些地方和企業已經根據各地環境容量及環境管理目標，對總氮的排放和水體環境濃度進行規劃管理。因此，地方及企業新上的污水處理設施都應該將總氮控制列入處理范圍，一步到位才是最佳選擇。對于已建污水處理設施，可以通過相應的技術改造和擴建，開始把降低總氮納入綜合治理范圍。

為了克服上述的問題，減少印制電路板生產中對員工的傷害，保持一個健康、良好的工作環境，降低安全隱患，同時適應國家節能環保、資源循環利用的要求，企業對印制電路板的電鍍夾具除銅進行研究。

發明內容

針對上述現有技術，本發明要解決的技術問題是提供一種工藝簡單、節能環保的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下方案實現：一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，包括如下步驟：

（1）調配一定濃度的除電鍍金屬液，然后將除電鍍金屬液注入除電鍍金屬槽內；

（2）將表面附著電鍍金屬層的夾具放入盛放除電鍍金屬液的除電鍍金屬槽中浸泡一段時間，浸泡時除電鍍金屬液將夾具附著電鍍金屬層位置完全浸沒，且除電鍍金屬液的溫度控制一定的溫度值使電鍍金屬層與除電鍍金屬液發生化學反應；

（3）對夾具進行水洗；

（4）對夾具進行高位水洗；

所述的除電鍍金屬液包括硫酸和過硫酸鈉；硫酸的濃度百分比控制為6～12%；過硫酸鈉含量控制范圍60?g/L～150?g/L；所述的電鍍金屬為銅和/或錫。

作為本發明的改進，所述的除電鍍金屬液的溶液溫度控制為20～36℃；浸泡時間為6～14min。

作為本發明的改進，在步驟（1）所述的除電鍍金屬液中增加硫酸銅。

作為本發明的進一步改進，所述的除電鍍金屬液中的銅離子控制為Cu²⁺＜25g/L。

作為本發明的改進，所述的除電鍍金屬槽內設有液體流動加速裝置。