[發明專利]一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法在審
| 申請號： | 201510248000.8 | 申請日： | 2015-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN104878436A | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 張晃初;趙啟祥;刁思;王輝桃;曾祥福 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/08 | 分類號： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 電鍍 夾具 金屬 方法 | ||
1.一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，包括如下步驟：
（1）調配一定濃度的除電鍍金屬液，然后將除電鍍金屬液注入除電鍍金屬槽內；
（2）將表面附著電鍍金屬層的夾具放入盛放除電鍍金屬液的除電鍍金屬槽中浸泡一段時間，浸泡時除電鍍金屬液將夾具附著電鍍金屬層位置完全浸沒，且除電鍍金屬液的溫度控制一定的溫度值使電鍍金屬層與除電鍍金屬液發生化學反應；
（3）對夾具進行水洗；
（4）對夾具進行高位水洗；
所述的除電鍍金屬液包括硫酸和過硫酸鈉；硫酸的濃度百分比控制為6～12%；過硫酸鈉含量控制范圍60?g/L～150?g/L；所述的電鍍金屬為銅和/或錫。
2.根據權利要求1所述的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，所述的除電鍍金屬液的溶液溫度控制為20～36℃；浸泡時間為6～14min。
3.根據權利要求1所述的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，在步驟（1）所述的除電鍍金屬液中增加硫酸銅。
4.根據權利要求4所述的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，所述的除電鍍金屬液中的銅離子控制為Cu2+＜25g/L。
5.根據權利要求1所述的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，所述的除電鍍金屬槽內設有液體流動加速裝置。
6.根據權利要求5所述的印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，其特征在于，所述的液體流動加速裝置包括吹氣裝置和溶液循環系統。
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