技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)。

背景技術(shù)

高科技電子產(chǎn)品隨著時(shí)間日新月異，電子產(chǎn)品除了要考慮降低成本外，將電子產(chǎn)品縮小薄化更是現(xiàn)今消費(fèi)市場最基本的需求。目前軟性電路板已成為電子產(chǎn)品微化的重要關(guān)鍵組件之一，藉由軟性電路板易撓曲、低成本的特點(diǎn)，可大量用于精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。現(xiàn)今軟性電路板的制程上，大多仍采用單張非連續(xù)式的輸送模式，加工制程中，常因人為因素易致使軟性電路板刮傷及損壞，造成外觀缺陷導(dǎo)致影響軟性電路板的良率。于是如何改善單張非連續(xù)式的輸送模式所產(chǎn)生的缺點(diǎn)，將會(huì)是未來業(yè)界研究發(fā)展的課題之一。

現(xiàn)有電鍍軟性電路板時(shí)，主要是把金屬利用電化學(xué)方式鍍于軟性電路板表面上，進(jìn)而改變軟性電路板表面的性質(zhì)或尺寸。電鍍的基本過程是將待鍍物浸置于含欲鍍物成分的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，電鍍陽極可分為可溶性陽極及不溶性陽極，接直流電源后，在待鍍物上沉積出所需的鍍層，但往往因?yàn)殡娏魈邔?dǎo)致鍍面不均勻。在軟性電路板的制程中，通常會(huì)鍍上銅或錫于軟性電路板上。一般而言，電鍍銅層因其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。所以

現(xiàn)今要將電子產(chǎn)品微化，電鍍銅技術(shù)已成為制程中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，但經(jīng)常電鍍作業(yè)中，因電鍍液的濃度或電流密度太高導(dǎo)致氣泡、燒焦的現(xiàn)象產(chǎn)生。傳統(tǒng)軟性電路板之電鍍導(dǎo)通孔制程主要采用可溶性陽極，采用低電流密度(2.2ASD以下，ASD是一種電流密度的單位元，指每平方分米的安培數(shù))的設(shè)定，整體生產(chǎn)效率較低。

針對以上問題，亟待一種生產(chǎn)效率高、同等產(chǎn)能機(jī)臺(tái)占地面積小的卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有生產(chǎn)效率高、同等產(chǎn)能機(jī)臺(tái)占地面積小等特點(diǎn)的卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：提供一種卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)，包括軟性電路板及由所述軟性電路板連接的具有兩送料卷筒的送料卷筒機(jī)、電鍍機(jī)構(gòu)及具有兩收料卷筒的收料卷筒機(jī)，所述電鍍機(jī)構(gòu)包括主槽及置于所述主槽內(nèi)的若干組繞曲裝置，所述繞曲裝置具有兩下垂曲段、四不溶性陽極、兩陰極及兩噴盒，所述主槽內(nèi)注有電鍍液，每所述下垂曲段一側(cè)的噴盒與不溶性陽極之間形成陽極區(qū)，每所述下垂曲段兩側(cè)的兩所述噴盒之間形成陰極區(qū)，所述陽極位于所述陰極區(qū)內(nèi)。

所述卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)還包括兩位于所述陰極區(qū)內(nèi)導(dǎo)電滾輪。

所述卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)還包括兩位于所述陰極區(qū)內(nèi)的軟膠滾輪，所述軟膠滾輪用于壓迫所述軟性電路板與所述導(dǎo)電滾輪。

所述卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)還包括對所述軟性電路板鍍前處理的前處理機(jī)構(gòu)及對所述軟性電路板鍍后處理的后處理機(jī)構(gòu)，所述前處理機(jī)構(gòu)置于所述送料卷筒機(jī)與所述電鍍機(jī)構(gòu)之間；所述后處理機(jī)構(gòu)置于所述收料卷筒機(jī)與所述電鍍機(jī)構(gòu)之間。

所述卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)還包括位于所述陽極區(qū)內(nèi)的不溶性陽極固定扁位于所述陽極區(qū)內(nèi)，所述不溶性陽極固定扁用于固定所述不溶性陽極。

所述噴盒具有一噴盒板體，所述噴盒板體設(shè)有多個(gè)噴嘴，多個(gè)所述噴嘴水平方向呈一直線型排列設(shè)于所述噴管板體上，垂直方向呈“S”型曲線排列設(shè)于所述噴管板體上。

所述噴盒互相平行且水平所述主槽的底壁，所述噴嘴水平噴射。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)，將光澤劑注入該主槽內(nèi)，并且通以高電流密度4.3ASD及搭配該不溶性陽極的設(shè)定，配合該陽極遮板的布置及其板面設(shè)計(jì)，從而降低產(chǎn)品不良率進(jìn)而提高相同條件下的產(chǎn)能；繞曲設(shè)計(jì)、下垂曲段式減少了同樣產(chǎn)能下機(jī)臺(tái)占地面積。

通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。

附圖說明

圖1為本發(fā)明卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)的一局部圖。

圖3為本發(fā)明卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)的另一局部圖。

具體實(shí)施方式

參考圖1至圖3，?本發(fā)明供卷對卷連續(xù)水平式高電流電鍍系統(tǒng)100包括軟性電路板10及由所述軟性電路板10連接的具有兩送料卷筒21的送料卷筒機(jī)20、對所述軟性電路板10鍍前處理的前處理機(jī)構(gòu)30、電鍍機(jī)構(gòu)40、對所述軟性電路板10鍍后處理的后處理機(jī)構(gòu)50及具有兩收料卷筒61的收料卷筒機(jī)60。