[發明專利]卷對卷連續水平式高電流電鍍系統在審
| 申請號： | 201510099459.6 | 申請日： | 2015-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN104775146A | 公開（公告）日： | 2015-07-15 |
| 發明（設計）人： | 陳德和 | 申請（專利權）人： | 東莞宇宙電路板設備有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/00 | 分類號： | C25D17/00;C25D19/00 |
| 代理公司： | 廣東莞信律師事務所 44332 | 代理人： | 吳炳賢 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連續 水平 電流 電鍍 系統 | ||
1.一種卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：包括軟性電路板及由所述軟性電路板連接的具有兩送料卷筒的送料卷筒機、電鍍機構及具有兩收料卷筒的收料卷筒機，所述電鍍機構包括主槽及置于所述主槽內的若干組繞曲裝置，所述繞曲裝置具有兩下垂曲段、四個不溶性陽極、兩陰極及兩噴盒，所述主槽內注有電鍍液，每所述下垂曲段一側的噴盒與不溶性陽極之間形成陽極區，每所述下垂曲段兩側的兩所述噴盒之間形成陰極區，所述陽極位于所述陰極區內。
2.根據權利要求1所述的卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：還包括兩位于所述陰極區內導電滾輪；兩位于所述陰極區內的軟膠滾輪，所述軟膠滾輪用于壓迫所述軟性電路板與所述導電滾輪。
3.根據權利要求2所述的卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：還包括對所述軟性電路板鍍前處理的前處理機構及對所述軟性電路板鍍后處理的后處理機構，所述前處理機構置于所述送料卷筒機與所述電鍍機構之間；所述后處理機構置于所述收料卷筒機與所述電鍍機構之間。
4.根據權利要求3所述的卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：還包括位于所述陽極區內的不溶性陽極固定鈦包銅扁位于所述陽極區內，所述不溶性陽極固定鈦包銅扁用于固定所述不溶性陽極、支撐噴盒及傳輸電流。
5.根據權利要求4所述的卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：所述噴盒具有一噴盒板體，所述噴盒板體設有多個噴嘴，多個所述噴嘴水平方向呈一直線型排列設于所述噴管板體上，垂直方向呈S形曲線排列設于所述噴管板體上。
6.根據權利要求5所述的卷對卷連續水平式高電流電鍍系統，其特征在于：所述噴盒互相平行且水平設置于所述主槽的底壁，所述噴嘴水平噴射。
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