本發(fā)明提供一種粘接劑、及使用了所述粘接劑的被粘著物的加工方法，所述粘接劑在需要固定時(shí)，即使在高溫環(huán)境下也可發(fā)揮較強(qiáng)的粘接性而粘接·固定被粘著物，若不需要固定，則可不使被粘著物破損、且沒有殘膠地進(jìn)行剝離。本發(fā)明的粘接劑含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2個(gè)以上下述式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)。[化學(xué)式1][化學(xué)式2]

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種即使在高溫環(huán)境下也可以將被粘著物粘接、固定，若不需要?jiǎng)t可以容易地去除的粘接劑。本申請(qǐng)主張2013年10月11日在日本提出申請(qǐng)的日本特愿2013-214164號(hào)的優(yōu)先權(quán)，且在此引用其內(nèi)容。

背景技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)尺寸或重量的小型化、賦予高功能性、及消耗電力的效率化等，正在進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的小型化、薄化、以及三維集成化。這樣的半導(dǎo)體芯片通過在晶片上形成電路圖案后，磨削而薄化，再進(jìn)行切割來(lái)制造。但是，由于薄化后的晶片非常脆弱，因此，容易在實(shí)施磨削或切割等加工時(shí)或搬運(yùn)時(shí)破損。因此，在通過將晶片臨時(shí)固定于支承基板等而保護(hù)的狀態(tài)下進(jìn)行加工、搬運(yùn)。

以往，晶片的臨時(shí)固定使用蠟型粘接劑(專利文獻(xiàn)1)。但是，蠟型粘接劑的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)低，因此，在通過蒸鍍進(jìn)行膜附著或從臨時(shí)固定基板轉(zhuǎn)印于疊層用晶片等高溫工藝中，存在粘接劑發(fā)生流動(dòng)而難以固定晶片的問題。另外，也已知有一種使用含有感壓性粘接劑與側(cè)鏈接晶性聚合物的感溫性粘接劑(專利文獻(xiàn)2、3)，但其也存在在高溫工藝中粘接劑發(fā)生流動(dòng)而難以固定晶片的問題。此外，還已知有一種通過照射紫外線等使粘接劑固化、收縮、變形而剝離的粘接劑，但其在剝離時(shí)對(duì)晶片施加應(yīng)力，因此，存在晶片有可能產(chǎn)生翹曲或破裂的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-49443號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利第5074715號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利第5074716號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種粘接劑，其可在需要固定時(shí)，即使在高溫環(huán)境下也可發(fā)揮較強(qiáng)的粘接性而對(duì)被粘著物進(jìn)行粘接和固定，若不再需要固定，則可不使被粘著物破損地進(jìn)行剝離。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用了所述粘接劑的被粘著物的臨時(shí)固定方法。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種使用了所述粘接劑的被粘著物的加工方法。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種由所述粘接劑形成的粘接膜。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明人等為了解決上述技術(shù)問題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)下述見解。

1.含有多元乙烯基醚化合物和具有2個(gè)以上羥基或羧基的化合物的粘接劑可通過調(diào)整它們的配合比例而容易地控制粘度，可適用于對(duì)應(yīng)各種涂布方法和期望的膜厚，涂布性優(yōu)異；

2.若對(duì)所述粘接劑實(shí)施加熱處理，則多元乙烯基醚化合物和具有2個(gè)以上羥基或羧基的化合物通過縮醛鍵而聚合，可形成在160℃以上的高溫區(qū)域具有軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的熱塑性聚合物；

3.所述聚合物可在低于其軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的溫度下保持粘接性，即，即使在160℃左右的高溫環(huán)境下也可保持粘接性；

4.若將所述聚合物在其軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行加熱，則急劇地軟化或液化，可使粘接性降低或喪失；

5.上述聚合物的縮醛鍵部分由于容易因酸而分解，因此，在加熱前實(shí)施酸處理時(shí)，即使在低于所述聚合物的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行加熱，也會(huì)急劇地軟化或液化而使粘接性降低或喪失。

本發(fā)明是基于這些見解而完成的。