[發明專利]粘接劑有效
| 申請號： | 201480055928.8 | 申請日： | 2014-10-06 |
| 公開（公告）號： | CN105637048B | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 伊藤洋介;田中洋己;堤圣晴 | 申請（專利權）人： | 株式會社大賽璐 |
| 主分類號： | C09J4/00 | 分類號： | C09J4/00;C09J5/00;C09J11/06;C09J201/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘接劑 | ||
1.一種粘接劑，其含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和具有2個以上的下述式(c)所示的結構單元的化合物(C)，
作為多元乙烯基醚化合物(A)，含有選自下述式(a-1)所示的化合物、下述式(a-2)所示的化合物及下述式(a-4)所示的化合物中的至少一種化合物，
作為具有2個以上的下述式(c)所示的結構單元的化合物(C)，含有2種以上的重均分子量為2000～5000的聚對羥基苯乙烯，
式中，Z1表示從飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環式烴、芳香族烴、雜環式化合物、以及這些化合物經由連結基團或者不經由連結基團鍵合而成的結構式中去除n1個氫原子而得到的基團，X表示羥基或羧基；n1表示2以上的整數，n1個X可以相同，也可以分別不同，
式中，Z2表示從飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環式烴、芳香族烴、雜環式化合物、以及這些化合物經由連結基團或者不經由連結基團鍵合而成的結構式中去除(n2+2)個氫原子而得到的基團，X表示羥基或羧基；n2表示1以上的整數，n2個X可以相同，也可以分別不同。
2.根據權利要求1所述的粘接劑，其還含有產酸劑。
3.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其中，在粘接劑中所含的聚合性化合物總量中含有：多元乙烯基醚化合物(A)0.5～80重量％、化合物(B)和化合物(C)的總量20～99.5重量％。
4.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其還含有下述式(d)所示的一元羧酸和/或下述式(e)所示的一元醇，
Z4-COOH (d)
式中，Z4表示可以具有羧基以外的取代基且從選自飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環式烴、以及芳香族烴的結構式中去除1個氫原子而形成的基團，
Z5-OH (e)
式中，Z5表示可以具有羥基以外的取代基且從芳香族烴的結構式中去除1個氫原子而形成的基團。
5.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其還含有表面活性劑。
6.一種被粘著物的臨時固定方法，該方法是使用粘接劑將被粘著物臨時固定于支承體的方法，該方法包括：
固定工序：通過下述聚合物將被粘著物固定于支承體上，所述聚合物是對權利要求1～5中任一項所述的粘接劑實施加熱處理而得到的、多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和具有2個以上式(c)所示的結構單元的化合物(C)的聚合物；以及，
剝離工序，通過對所述聚合物實施加熱處理或者實施光照射和加熱處理，使所述聚合物軟化或液化，由此將被粘著物從支承體上剝離。
7.一種被粘著物的加工方法，該方法是對使用粘接劑臨時固定的被粘著物進行加工的方法，該方法包括：
固定工序，通過下述聚合物將被粘著物固定于支承體上，所述聚合物是對權利要求1～5中任一項所述的粘接劑實施加熱處理而得到的、多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和具有2個以上式(c)所示的結構單元的化合物(C)的聚合物；
加工工序，對固定的被粘著物實施加工；以及
剝離工序，對所述聚合物實施加熱處理或者實施光照射和加熱處理，使所述聚合物軟化或液化，由此將被粘著物從支承體上剝離。
8.一種粘接膜，其包含涂布權利要求1～5中任一項所述的粘接劑并實施加熱處理而得到的、多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和具有2個以上式(c)所示的結構單元的化合物(C)的聚合物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社大賽璐，未經株式會社大賽璐許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201480055928.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
