技術領域

本實用新型涉及電子設備、通訊設備等相關的散熱與冷卻技術領域，尤其涉及一種用于給各種電子和通訊設備等發熱電子模塊導熱的裝置。

背景技術

在電子設備、通訊設備中，經常遇到電子模塊需要在電子設備中插拔并且電子模塊本身需要散熱情況。例如，光模塊器件在很多通信設備中需要插拔，并且需要散熱；硬盤在服務器中也有插拔的需求，也需要散熱。

目前將電子模塊直接插拔在金屬外殼中，起到一定的散熱作用，但是由于其需要插拔，其金屬外殼和電子模塊硬性接觸使得插拔力量大，而且導熱接觸面小，影響電子模塊的導熱。

比如，專利號CN201210783Y的實用新型專利公開了一種熱量傳遞裝置，其在散熱器殼體導熱壁上設置斜面滑道槽，在冷板上設置接觸端，并將電子模塊固定在冷板上，通過將冷板的接觸端沿斜面滑道槽插入的方法，將帶有電子模塊的冷板固定在導熱壁上，從而實現電子模塊的散熱。但是，采用這種方法，在實際設計和生產過程中難以實現電子模塊和散熱器殼體之間的緊配合，所以導熱效果差。

發明內容

本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種可插拔的電子模塊導熱裝置，其結構簡單，提高了電子模塊和散熱器殼體之間的導熱性能，可以及時將電子模塊的熱量散發出去，降低電子模塊的溫度，保證電子模塊工作可靠性，且電子模塊和散熱器殼體之間插拔時的摩擦力小，便于用戶插拔電子模塊。

為實現本實用新型的上述目的，本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置包括：具有插槽的散熱器殼體；與插槽可插拔連接的電子模塊；以及設置在插槽與電子模塊之間的導熱界面層，用于減少電子模塊插入或拔出插槽的摩擦力，并將所述電子模塊的熱量傳遞到所述散熱器殼體上。

其中，所述導熱界面層貼覆或噴涂于所述插槽的內壁。

或者，所述導熱界面層貼覆或噴涂于所述電子模塊的外壁。

或者，所述電子模塊上下相對的外壁分別設置凹槽，每個凹槽內嵌裝有所述導熱界面層。

其中，所述導熱界面層由石墨烯材料制成。

或者，所述導熱界面層由碳納米管材料制成。

其中，所述散熱器殼體為水冷散熱器殼體或風冷散熱器殼體或空冷散熱器殼體或熱管散熱器殼體。

其中，所述電子模塊為其內部封閉有發熱電子器件的模塊。

優選的，所述電子器件為光模塊或硬盤。

與現有技術相比，本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置具有結構簡單、電子模塊和散熱器殼體之間的導熱性能好、電子模塊的散熱性好、電子模塊工作可靠性高、電子模塊和散熱器殼體之間插拔時的摩擦力小、便于用戶插拔電子模塊的優點。

下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置的第一種結構的剖視圖；

圖2是本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置的第二種結構的剖視圖；

圖3是本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置的第三種結構的剖視圖；

圖4是本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置的第四種結構的剖視圖。

附圖標記說明：1-散熱器殼體；2-導熱界面層；3-電子模塊；4-插槽；5-凹槽。

具體實施方式

如圖1-圖4所示，為本實用新型的可插拔的電子模塊導熱裝置的四種結構示意圖，由圖可知，本實用新型的電子模塊導熱裝置包括：具有插槽4的散熱器殼體1；與插槽4可插拔連接的電子模塊3；以及設置在插槽4與電子模塊3之間的導熱界面層2，用于減少電子模塊插入或拔出插槽的摩擦力，并將電子模塊的熱量傳遞到散熱器殼體上。

其中，本實用新型的導熱界面層2可以由石墨烯材料制成，也可以由碳納米管材料制成。

其中，本實用新型的散熱器殼體1可以采用對金屬型材或對金屬材料進行銑削或壓鑄等機械加工方法制成。而在散熱器殼體1的插槽4內設置導熱界面層時，可以將石墨烯材料或碳納米管材料通過噴涂的方法噴涂于插槽4的內壁，也可以將石墨烯材料或碳納米管材料制成的薄層通過貼覆的方法貼覆在插槽4的內壁，如圖1所示，這樣，可以在插槽4的內壁形成表面光滑、導熱性能好的導熱界面層2。

或者，如圖4所示，可以將石墨烯材料或碳納米管材料通過噴涂的方法噴涂于電子模塊3的外壁，也可以將石墨烯材料或碳納米管材料制成的薄層通過貼覆的方法貼覆在電子模塊3的外壁，這樣，可以在電子模塊3的外壁形成表面光滑、導熱性能好的導熱界面層2。