[實用新型]可插拔的電子模塊導(dǎo)熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420771154.6 | 申請日： | 2014-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN204244630U | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐永田 | 申請（專利權(quán)）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京元本知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11308 | 代理人： | 秦力軍 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 可插拔 電子 模塊 導(dǎo)熱 裝置 | ||
1.一種可插拔的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，包括：
具有插槽(4)的散熱器殼體(1)；
與插槽(4)可插拔連接的電子模塊(3)；以及
設(shè)置在插槽(4)與電子模塊(3)之間的導(dǎo)熱界面層(2)，用于減少電子模塊插入或拔出插槽(4)的摩擦力，并將所述電子模塊(3)的熱量傳遞到所述散熱器殼體(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面層(2)貼覆或噴涂于所述插槽(4)的內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面層(2)貼覆或噴涂于所述電子模塊(3)的外壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述電子模塊(3)上下相對的外壁分別設(shè)置凹槽，每個凹槽內(nèi)嵌裝有所述導(dǎo)熱界面層(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面層(2)由石墨烯材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱界面層(2)由碳納米管材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述散熱器殼體(1)為水冷散熱器殼體或風(fēng)冷散熱器殼體或空冷散熱器殼體或熱管散熱器殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述電子模塊為其內(nèi)部封閉有發(fā)熱電子器件的模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述電子器件為光模塊或硬盤。
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