技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種散熱焊盤及印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的微型化，集成電路的集成化，電子元器件和組件熱流密度不斷提高，這對電子元器件的散熱提出了更高的要求，進(jìn)而要求設(shè)置于印刷電路板(Printed?Circuit?Board，以下簡稱為PCB)上的散熱焊盤具有更高的散熱效率。

圖1為現(xiàn)有的PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，PCB基板上設(shè)有散熱焊盤1，散熱焊盤1上設(shè)置有呈十字交叉狀的綠油阻焊層2，綠油阻焊層2將散熱焊盤分割成四個(gè)焊接區(qū)域，該四個(gè)焊接區(qū)域作為上錫區(qū)，其表面上涂覆錫膏；散熱焊盤1上被綠油阻焊層2覆蓋的區(qū)域下方設(shè)有多個(gè)散熱孔(圖中未示出)，用于將焊接于散熱焊盤1上的電子元器件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

在上述散熱焊盤中，為防止錫膏從散熱孔漏出，將散熱孔設(shè)于綠油阻焊層下方，而未設(shè)于上錫區(qū)的下方，這使得焊接于散熱焊盤1上的電子元件在工作過程中產(chǎn)生的熱量無法直接散發(fā)到散熱孔中，通過散熱孔的孔壁排出，從而導(dǎo)致其散熱較慢，散熱效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種散熱焊盤及印刷電路板，其可以使熱量經(jīng)溫度較低的集熱通道和散熱通道更快地散發(fā)出去，使其具有較高的散熱速度。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的而提供一種散熱焊盤，所述散熱焊盤的用于設(shè)置電子元件的表面包括上焊料區(qū)和非上焊料區(qū)，所述上焊料區(qū)用于涂覆焊料；所述非上焊料區(qū)包括集熱通道和散熱通道，所述集熱通道用于收集所述散熱焊盤上的熱量，所述散熱通道與所述集熱通道連通，且所述散熱通道的開口位于所述散熱焊盤的邊緣處，以將所述集熱通道內(nèi)收集的熱量排放至所述散熱焊盤的外部。

其中，所述集熱通道包括第一集熱通道，所述第一集熱通道為封閉圖形。

其中，所述第一集熱通道為封閉的矩形或環(huán)形。

其中，所述集熱通道還包括第二集熱通道，所述第二集熱通道包括多個(gè)集熱段，該多個(gè)集熱段排列成環(huán)形或矩形，且每個(gè)集熱段均與至少一個(gè)所述散熱通道連通。

其中，所述第二集熱通道的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。

其中，每個(gè)所述散熱焊盤的側(cè)面邊緣對應(yīng)有至少一個(gè)所述散熱通道，該散熱通道自所述散熱焊盤的內(nèi)部延伸至相應(yīng)的所述側(cè)面邊緣。

其中，所述散熱焊盤上設(shè)有多個(gè)散熱孔，多個(gè)所述散熱孔均勻地分布在所述散熱焊盤的上焊料區(qū)上。

其中，所述散熱孔為半塞孔。

作為另一個(gè)技術(shù)方案，本實(shí)用新型還提供一種印刷電路板，其上設(shè)有散熱焊盤，且所述散熱焊盤采用本實(shí)用新型提供的上述散熱焊盤。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型提供的散熱焊盤，其表面上設(shè)有集熱通道和散熱通道，并且集熱通道和散熱通道均位于非上焊料區(qū)內(nèi)，使集熱通道和散熱通道的溫度低于上焊料區(qū)以及涂覆于上焊料區(qū)上的焊料的溫度；從而使由焊接于散熱焊盤上的電子元件產(chǎn)生，并傳導(dǎo)至焊料上的熱量中的大部分會散發(fā)至集熱通道內(nèi)，并通過與集熱通道連通的散熱通道散發(fā)至散熱焊盤外部；并使熱量沿集熱通道和散熱通道散發(fā)的速度快于熱量沿上焊料區(qū)向散熱焊盤的邊緣散發(fā)的速度，從而，本實(shí)用新型提供的散熱焊盤具有更快的散熱速度。

本實(shí)用新型提供的印刷電路板，其采用本實(shí)用新型提供的上述散熱焊盤，可以使由焊接于散熱焊盤上的電子元件產(chǎn)生，并傳導(dǎo)至焊料上的熱量中的大部分會散發(fā)至集熱通道內(nèi)，并通過與集熱通道連通的散熱通道散發(fā)至散熱焊盤外部；并使熱量沿集熱通道和散熱通道散發(fā)的速度快于熱量沿上焊料區(qū)向散熱焊盤的邊緣散發(fā)的速度，從而，本實(shí)用新型提供的印刷電路板具有更快的散熱速度。

附圖說明

附圖是用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有的PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱焊盤的示意圖；

圖3為圖2所示散熱焊盤中散熱孔的分布示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱焊盤的形狀示意圖；以及

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的印刷電路板的示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1：散熱焊盤；2：綠油阻焊層；