1.一種散熱焊盤，所述散熱焊盤的用于設置電子元件的表面包括上焊料區和非上焊料區，所述上焊料區用于涂覆焊料，其特征在于；

所述非上焊料區包括集熱通道和散熱通道，所述集熱通道用于收集所述散熱焊盤上的熱量，所述散熱通道與所述集熱通道連通，且所述散熱通道的開口位于所述散熱焊盤的邊緣處，以將所述集熱通道內收集的熱量排放至所述散熱焊盤的外部。

2.根據權利要求1所述的散熱焊盤，其特征在于，所述集熱通道包括第一集熱通道，所述第一集熱通道為封閉圖形。

3.根據權利要求2所述的散熱焊盤，其特征在于，所述第一集熱通道為封閉的矩形或環形。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述的散熱焊盤，其特征在于，所述集熱通道還包括第二集熱通道，所述第二集熱通道包括多個集熱段，該多個集熱段排列成環形或矩形，且每個集熱段均與至少一個所述散熱通道連通。

5.根據權利要求4所述的散熱焊盤，其特征在于，所述第二集熱通道的數量為一個或多個。

6.根據權利要求1至3中任意一項所述的散熱焊盤，其特征在于，每個所述散熱焊盤的側面邊緣對應有至少一個所述散熱通道，該散熱通道自所述散熱焊盤的內部延伸至相應的所述側面邊緣。

7.根據權利要求1至3中任意一項所述的散熱焊盤，其特征在于，所述散熱焊盤上設有多個散熱孔，多個所述散熱孔均勻地分布在所述散熱焊盤的上焊料區上。

8.根據權利要求7所述的散熱焊盤，其特征在于，所述散熱孔為半塞孔。

9.一種印刷電路板，其上設有散熱焊盤，其特征在于，所述散熱焊盤采用權利要求1-8任意一項所述的散熱焊盤。