[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu)和反應(yīng)腔室有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410705206.4 | 申請日: | 2014-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN105702599B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張偉濤 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鉤持部 掛鉤 開蓋 蓋板 反應(yīng)腔室 上表面 上蓋結(jié)構(gòu) 下表面 隔板 銅連接條 逐漸降低 空行程 上升時 線圈盒 錯開 對正 貼合 匹配 脫離 移動 | ||
本發(fā)明提供一種反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),包括線圈盒、隔板、蓋板、多個開蓋掛鉤和與多個開蓋掛鉤一一對應(yīng)的蓋板掛鉤,所述開蓋掛鉤在對正位時與所述蓋板掛鉤對正,在脫離位時與所述蓋板掛鉤相錯開,所述開蓋掛鉤包括第一鉤持部,所述蓋板掛鉤包括第二鉤持部,所述第一鉤持部的上表面的高度沿該第一鉤持部的上表面的一端至另一端的方向逐漸降低,所述第二鉤持部的下表面與所述第一鉤持部的上表面相匹配,以使得位于對正位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面相貼合。本發(fā)明還提供一種反應(yīng)腔室。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明中的上蓋結(jié)構(gòu)上升時,開蓋掛鉤不需要移動一段空行程,因而可以減少銅連接條受到的拉力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu)和包括該上蓋結(jié)構(gòu)的反應(yīng)腔室。
背景技術(shù)
通常,用于刻蝕反應(yīng)的反應(yīng)腔室包括腔體15、上電極和下電極。如圖1所示的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu)的示意圖,上電極11設(shè)置在線圈盒12上部的電極子腔121中,通過銅連接條13與線圈支架14以及蓋板18相連。通常反應(yīng)腔室的兩種維護需求有:對腔體內(nèi)的空間進行維護;對上蓋結(jié)構(gòu)中的線圈、噴嘴等結(jié)構(gòu)維護。
蓋板18可以在蓋板掛鉤17和開蓋掛鉤16的帶動下上升,開蓋掛鉤16和蓋板掛鉤17的結(jié)構(gòu)如圖2所示,對腔體內(nèi)的空間進行維護時,開蓋掛鉤16位于對正位(如圖3所示),驅(qū)動立柱19帶動線圈盒12和開蓋掛鉤16升起,從而帶動蓋板掛鉤17以及蓋板18升起;對上蓋中的線圈等結(jié)構(gòu)進行維護時,將開蓋掛鉤16沿圖4中箭頭所示的方向移動至脫離位(如圖4所示),且將銅連接條13與上電極11之間的連接斷開,此時,線圈盒12的上升不會帶動蓋板18。
由圖3和圖4可以看出,在開蓋掛鉤16帶動蓋板掛鉤17上升之前,開蓋掛鉤16與蓋板掛鉤17之間存在一定的高度差H,該高度差H的存在有一定的必要性:首先開蓋掛鉤16上的掛鉤銷161具有一定的高度;其次,為了使得開蓋掛鉤16與蓋板掛鉤17活動靈活;再次,腔體內(nèi)抽真空后會使得蓋板掛鉤17下降,該高度差H便于脫離位的開蓋掛鉤16移動至對正位。但是該高度差H至少會產(chǎn)生以下問題:
一方面,線圈盒12和開蓋掛鉤16開始上升,且開蓋掛鉤16未接觸到蓋板掛鉤17時,蓋板18并未移動導(dǎo)致上電極11與蓋板之間的銅連接條13發(fā)生形變,容易損壞;若在線圈盒12上升之前將銅連接條13與上電極11之間的連接斷開,將增加工作量;
另一方面,由于蓋板18較重,因此開蓋掛鉤16上升這段空行程H后,接觸到蓋板掛鉤17時會產(chǎn)生一定高度沖擊力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu)以及包括該上蓋結(jié)構(gòu)的反應(yīng)腔室,以減少位于對正位的開蓋掛鉤帶動蓋板掛鉤時產(chǎn)生的沖擊力。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),包括線圈盒、隔板、蓋板、多個開蓋掛鉤和與多個開蓋掛鉤一一對應(yīng)的蓋板掛鉤,所述隔板設(shè)置在所述線圈盒內(nèi),所述開蓋掛鉤與所述隔板相連,所述蓋板設(shè)置在所述隔板下方,多個所述蓋板掛鉤環(huán)繞所述蓋板設(shè)置,所述開蓋掛鉤能夠從脫離位繞所述上蓋結(jié)構(gòu)的縱向軸線旋轉(zhuǎn)至對正位,所述開蓋掛鉤在對正位時與所述蓋板掛鉤對正,在脫離位時與所述蓋板掛鉤相錯開,
其中,所述開蓋掛鉤包括第一鉤持部,所述蓋板掛鉤包括第二鉤持部,所述第一鉤持部的上表面的高度沿該第一鉤持部的上表面的一端至另一端的方向逐漸降低,所述第二鉤持部的下表面與所述第一鉤持部的上表面相匹配,以使得位于對正位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面相貼合。
優(yōu)選地,所述第一鉤持部的上表面為斜平面,所述第二鉤持部的下表面為與第一鉤持部的上表面相對應(yīng)的斜平面。
優(yōu)選地,所述第一鉤持部的上表面的斜度滿足以下關(guān)系:
L/D<μ;
其中,L為位于脫離位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面的高度差;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





