[發明專利]反應腔室的上蓋結構和反應腔室有效
| 申請號： | 201410705206.4 | 申請日： | 2014-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN105702599B | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 張偉濤 | 申請（專利權）人： | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉤持部 掛鉤 開蓋 蓋板 反應腔室 上表面 上蓋結構 下表面 隔板 銅連接條 逐漸降低 空行程 上升時 線圈盒 錯開 對正 貼合 匹配 脫離 移動 | ||
1.一種反應腔室的上蓋結構，包括線圈盒、隔板、蓋板、多個開蓋掛鉤和與多個開蓋掛鉤一一對應的蓋板掛鉤，所述隔板設置在所述線圈盒內，所述開蓋掛鉤與所述隔板相連，所述蓋板設置在所述隔板下方，多個所述蓋板掛鉤環繞所述蓋板設置，所述開蓋掛鉤能夠從脫離位繞所述上蓋結構的縱向軸線旋轉至對正位，所述開蓋掛鉤在對正位時與所述蓋板掛鉤對正，在脫離位時與所述蓋板掛鉤相錯開，
其特征在于，所述開蓋掛鉤包括第一鉤持部，所述蓋板掛鉤包括第二鉤持部，所述第一鉤持部的上表面的高度沿該第一鉤持部的上表面的一端至另一端的方向逐漸降低，所述第二鉤持部的下表面與所述第一鉤持部的上表面相匹配，以使得位于對正位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面相貼合。
2.根據權利要求1所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述第一鉤持部的上表面為斜平面，所述第二鉤持部的下表面為與第一鉤持部的上表面相對應的斜平面。
3.根據權利要求2所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述第一鉤持部的上表面的斜度滿足以下關系：
L/D<μ；
其中，L為位于脫離位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面的高度差；
D為位于對正位時的開蓋掛鉤第一鉤持部與第二鉤持部相接觸的部分在水平面的投影寬度；
μ為所述第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面之間的摩擦系數。
4.根據權利要求3所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述開蓋掛鉤和所述蓋板掛鉤均由鋁制成，位于脫離位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面的高度差在5～10mm之間，位于對正位時的開蓋掛鉤的第一鉤持部與第二鉤持部相接觸的部分在水平面上的投影寬度在40～60mm之間。
5.根據權利要求3所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述第一鉤持部的上表面和所述第二鉤持部的下表面均設置有防滑層。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述上蓋結構還包括固定件，用于將處于所述對正位時的開蓋掛鉤和蓋板掛鉤固定連接。
7.根據權利要求6所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述開蓋掛鉤還包括連接在所述第一鉤持部和所述隔板之間的第一固定部，所述固定件包括穿過所述第一固定部的固定銷，所述第二鉤持部上設置有銷孔，當所述開蓋掛鉤位于所述對正位時，所述固定銷的末端伸入所述銷孔內。
8.根據權利要求7所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述上蓋結構還包括與所述隔板相連的掛鉤轉環，且該掛鉤轉環能夠沿所述上蓋結構的縱向軸線旋轉，所述第一固定部與所述掛鉤轉環固定相連。
9.根據權利要求1至5中任意一項所述的反應腔室的上蓋結構，其特征在于，所述蓋板掛鉤還包括第二固定部和第二連接部，所述第二固定部的一端與所述蓋板相連，所述第二連接部連接在所述第二固定部的另一端與所述第二鉤持部之間。
10.一種反應腔室，其特征在于，該反應腔室包括腔體設置在所述腔體開口的上蓋結構，所述上蓋結構為權利要求1至9中任意一項所述的上蓋結構。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
