技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板封裝領(lǐng)域，尤其是一種封裝基板的阻焊制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的基板阻焊技術(shù)大部分都是用液態(tài)油墨材料來制作阻焊，由于液態(tài)油墨在加工過程中受基板線路圖形、油墨特性等影響，會(huì)產(chǎn)生漏印、油墨厚度不均勻等問題。對(duì)于阻焊開窗尺寸小、開窗對(duì)位精度要求高的基板，液態(tài)油墨在進(jìn)行曝光、顯影等工藝都難以控制加工精度，對(duì)于阻焊開窗尺寸小于80um的基板，若用液態(tài)油墨加工，會(huì)產(chǎn)生曝光不良，顯影不凈等影響。從而影響后續(xù)的制作。

由于現(xiàn)在基板的封裝密度、封裝精度越來越高，致使基板的焊盤尺寸、線條寬度變的越來越小；當(dāng)封裝基板的焊盤、線條寬度越來越小時(shí)，對(duì)于阻焊開窗的對(duì)位精度、阻焊開窗尺寸的要求越來越高，這對(duì)傳統(tǒng)用液態(tài)油墨制作阻焊工藝帶來了極大地限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種封裝基板的阻焊制作方法，通過運(yùn)用干膜型阻焊劑以及UV激光加工方法，能夠高質(zhì)量的完成基板的阻焊制作，特別是開窗尺寸小、開窗對(duì)位精度要求高的板件；在加工過程中，本發(fā)明方法能夠完全與現(xiàn)有的基板工藝技術(shù)相兼容，不需要對(duì)常規(guī)的基板工藝做過多的改進(jìn)，且工藝相容性好，非常適合阻焊開窗尺寸小、開窗對(duì)位精度要求高的的基板的加工，而且省去了阻焊顯影工序的工作，提高了加工的效率。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種封裝基板的阻焊制作方法，包括下述步驟：

步驟一，對(duì)基板的表面和基板表面的線路圖形進(jìn)行粗化處理；

步驟二，在基板表面壓合阻焊干膜；

步驟三，對(duì)壓合阻焊干膜后的基板進(jìn)行固化處理；

步驟四，制作阻焊開窗的圖形資料；

步驟五，根據(jù)阻焊開窗圖形資料的阻焊開窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度進(jìn)行調(diào)整激光器的加工參數(shù)，用激光器對(duì)阻焊開窗區(qū)域進(jìn)行開窗處理；

步驟六，對(duì)激光加工阻焊開窗區(qū)域的殘留物、開窗后線路圖形的露出部位進(jìn)行清潔處理。

進(jìn)一步地，步驟一中采用前處理藥液進(jìn)行粗化處理。

進(jìn)一步地，步驟二中，阻焊干膜的材料采用日本TAIYO公司的AUS410；用真空壓膜機(jī)進(jìn)行壓合阻焊干膜。

進(jìn)一步地，步驟五中，采用的激光器是UV激光器。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1）本發(fā)明的實(shí)施工藝基于有機(jī)基板的工藝方法和材料開展的，縮減了阻焊顯影工序的工作，提高了加工效率，能夠滿足基板的阻焊工藝可靠性等要求。

2）該技術(shù)方案對(duì)于封裝基板的小尺寸阻焊開窗、對(duì)位精度帶來了很大的技術(shù)提升。

3）此方案的阻焊加工工藝和PCB工藝相兼容，不需要新的設(shè)備和工藝就可以實(shí)現(xiàn)，更適應(yīng)于該技術(shù)在基板量產(chǎn)廠商的推廣和大規(guī)模量產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的基板及外層線路圖形示意圖。

圖2為本發(fā)明的真空壓合阻焊干膜示意圖。

圖3為本發(fā)明的激光掃阻焊開窗示意圖。

圖4為本發(fā)明的阻焊開窗區(qū)域示意圖。

圖5為本發(fā)明的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1中，待處理的基板1正面和背面都加工好了線路圖形2。封裝基板的阻焊制作方法包括下述步驟：

步驟一，對(duì)基板1的表面和基板1表面的線路圖形2進(jìn)行粗化處理；

此步驟中，具體可采用前處理藥液對(duì)基板1表面線路圖形進(jìn)行粗化處理，目的是提高基板與阻焊干膜的結(jié)合力。前處理藥液可采用日本EBARA公司的“Ebachem?Neo?Brown”NBD?II型藥液。

步驟二，在基板1表面壓合阻焊干膜3；

因?yàn)楸纠校?的正面和背面都有線路圖形，因此，如圖2所示，在基板1的正面和背面都?jí)汉献韬父赡?；阻焊干膜3的材料采用日本TAIYO公司的AUS410。為保證阻焊干膜3的平整度，此步驟需要用真空壓膜機(jī)進(jìn)行壓合，根據(jù)基板厚度、阻焊干膜的厚度進(jìn)行調(diào)整真空壓膜的參數(shù)。

步驟三，對(duì)壓合阻焊干膜3后的基板1進(jìn)行固化處理；

此步驟的固化可在烤箱中加溫固化，或者采用UV固化（UV：紫外線的簡稱,UV固化即利用紫外線照射固化）。

步驟四，制作阻焊開窗4的圖形資料；

阻焊開窗4的圖形資料表明了基板1上哪些區(qū)域需要進(jìn)行開窗，比如焊盤所在位置；

步驟五，根據(jù)阻焊開窗4圖形資料的阻焊開窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度進(jìn)行調(diào)整激光器的加工參數(shù)，用激光器對(duì)阻焊開窗4區(qū)域進(jìn)行開窗處理；