本發明的光學傳輸模塊包括：主基板；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。因此，能夠抑制因熱量造成的變形以及連接器基板和第一透明基板之間的光學耦合效率的降低。

技術領域

本發明涉及一種用于傳輸光的光學傳輸模塊。

背景技術

具有可插拔的光學連接器的光學傳輸模塊的典型構造如下：光學連接器布置在安裝有光學元件和驅動電路的主基板上(見日本未審查專利申請公開第2007-249194號、2004-240220號以及2005-252041號)。

然而，由于光學元件和驅動電路的溫度變高，因此從它們放出的熱量將使易損的光學連接器變形，從而可降低光學元件和光學連接器之間的光學耦合效率。

在日本未審查專利申請公開第2007-249194號所描述的構造中，光學元件和驅動元件被柔性板包圍以被包含在殼體中。在該構造中，由于光學連接器被直接固定至包含有熱源的殼體，因此由熱變形引起的光學耦合效率的降低的可能性很高。

日本未審查專利申請公開第2004-240220號所描述的發明主要用于執行光學連接器的高精度定位，并且不考慮提高放熱性能。因此，驅動元件的熱量被直接傳遞至光學連接器，這可造成因熱變形而引起的光學耦合效率的降低。

在日本未審查專利申請公開第2005-252041號中，盡管針對放熱進行了說明，但是對于放熱性能還有改進的空間。特別地，以與本發明的意圖相反的方式(錯誤地)描述了放熱效果。例如，在日本未審查專利申請公開第2005-252041號的第[0030]段中，存在如下描述：使熱源元件不與主基板接觸，從而能夠更有效地放出熱量。然而，在熱源元件不與主基板接觸時，放熱性能非常低。

發明內容

期望提供一種能夠抑制因熱量造成的變形以及光學耦合效率的降低的光學傳輸模塊。

根據本發明的實施例，提供了一種光學傳輸模塊，其包括：主基板，其具有前表面和后表面；光學連接器，其具有連接器基板；第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間，并且與所述主基板電連接；至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板，并且所述至少一條配線均被配置成將在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量傳遞至所述主基板；第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。

在根據本發明的實施例的光學傳輸模塊中，在形成在連接器基板和第一透明基板之間的第一特定區域中抑制了在熱源元件和第一透明基板中產生的熱量的傳遞。這樣，能夠提供在形成在熱源元件和主基板的后表面之間的第二特定區域中傳遞由熱源元件和第一透明基板產生的熱量的功能。

在根據本發明的實施例的光學傳輸模塊中，設置有用于抑制熱量傳遞的第一特定區域和用于提供熱量傳遞功能的第二特定區域。因此，能夠抑制因熱量造成的變形以及連接器基板和第一透明基板之間的光學耦合效率的降低。

注意，無需對這里所描述的效果進行限制，并且可獲取本發明中所描述的任何效果。

應當理解，前述簡要說明和后面的詳細描述均為示例性的，并且意圖在于提供如所要求的技術的進一步解釋。

附圖說明