[發明專利]光學傳輸模塊有效
| 申請號： | 201410459044.0 | 申請日： | 2014-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN104459905B | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 大鳥居英 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陳桂香 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光學 傳輸 模塊 | ||
1.一種光學傳輸模塊，其包括：
主基板，其具有前表面和后表面；
光學連接器，其具有連接器基板；
第一透明基板，其布置在所述連接器基板和所述主基板之間；
熱源元件，其布置在所述連接器基板和所述主基板的所述后表面之間，并且與所述主基板電連接；
至少一條配線，其將所述熱源元件電連接到所述主基板，并且所述至少一條配線均被配置成將在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量傳遞至所述主基板；
第一特定區域，其設置在所述連接器基板和所述第一透明基板之間，以防止在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量被傳遞至所述連接器基板；以及
第二特定區域，其設置在所述熱源元件和所述主基板的所述后表面之間，以提供用于傳遞在所述熱源元件和所述第一透明基板中產生的熱量的功能。
2.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其還包括：
結合部，其使用結合材料將所述第一透明基板結合至所述主基板；以及
導熱材料，其布置在所述第二特定區域中，并且其硬度低于所述結合部的所述結合材料的硬度。
3.如權利要求2所述的光學傳輸模塊，其還包括：
用于熱擴散的金屬膜，其設置在所述導熱材料和所述主基板的所述后表面之間。
4.如權利要求2所述的光學傳輸模塊，其還包括：
阻擋金屬層，其設置在所述導熱材料和所述熱源元件之間和/或設置在所述導熱材料和所述主基板之間，
其中，所述導熱材料為金屬，并且
所述阻擋金屬層的面積不大于所述熱源元件的面積。
5.如權利要求2所述的光學傳輸模塊，其中，
所述第一透明基板和所述主基板使用焊料材料彼此結合，且所述熱源元件和所述第一透明基板也使用所述焊料材料彼此結合，并且
所述導熱材料由具有不大于所述焊料材料的熔點的熔點的金屬構成。
6.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其中，
所述第一透明基板具有設置成面對所述連接器基板的第一光學元件，
所述熱源元件布置在所述第一透明基板和所述主基板之間，并且
所述第一光學元件和所述熱源元件布置在一個光軸上。
7.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其中，
所述連接器基板具有第二光學元件和定位孔，并且
所述第二光學元件、所述定位孔以及所述連接器基板是使用可注射成形樹脂材料一體成形的。
8.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其中，
所述主基板具有凹部或通孔，并且
所述凹部或所述通孔用于構成所述第二特定區域。
9.如權利要求8所述的光學傳輸模塊，其中，所述熱源元件的一部分位于所述凹部或所述通孔的內部。
10.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其還包括：
焊料凸塊，其用于連接所述第一透明基板和所述主基板，
其中，所述焊料凸塊的直徑不大于所述熱源元件的厚度。
11.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其中，所述光學傳輸模塊設置有用于構成所述熱源元件的光學元件和驅動元件。
12.如權利要求1所述的光學傳輸模塊，其還包括：
放熱材料；以及
第二透明基板或高導熱基板，
其中，所述熱源元件和所述主基板布置在所述第一透明基板和所述第二透明基板之間，或布置在所述第一透明基板和所述高導熱基板之間，并且
所述放熱材料布置在所述熱源元件和所述第二透明基板之間，或布置在所述熱源元件和所述高導熱基板之間。
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