技術領域

本發明涉及液晶顯示領域，特別是涉及一種液晶顯示模組的驅動芯片的組裝方法。

背景技術

通常采用COG(Chip?On?Glass，芯片被直接綁定在玻璃上)工藝來組裝液晶顯示模組(liquid?crystal?module，LCM)的驅動芯片(IC)。然而，在對采用COG工藝得到的液晶顯示模組進行質檢時，發現COG端子位置(芯片安裝區)會出現Mura現象。Mura現象在背光點亮下即可見，為團狀，且全部集中在驅動芯片的邊角(在未組裝驅動芯片時，芯片安裝區沒有Mura現象)，影響液晶顯示模組的質量。

注：Mura本來是一個日本字，隨著日本的液晶顯示器在世界各地發揚光大，這個字在顯示器界就變成一個全世界都可以通的文字。Mura現象是指顯示器亮度不均勻，造成各種痕跡的現象。

發明內容

基于此，有必要提供一種能有效提高液晶顯示模組的質量的液晶顯示模組的驅動芯片的組裝方法。

一種液晶顯示模組的驅動芯片的組裝方法，包括如下步驟：

提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區及芯片安裝區，所述電極安裝區及所述芯片安裝區分別位于所述第一基板的同一側的兩端處，所述TFT電極設于所述電極安裝區上；

提供COG機臺，其中，所述COG機臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設置的支撐預熱臺與壓頭，所述支撐預熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；

將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區位于所述支撐預熱臺與所述壓頭之間；

提供驅動芯片，并在所述芯片安裝區內涂布形成異向導電膠層，將所述驅動芯片預貼合于所述異向導電膠層上，且所述驅動芯片與所述壓頭正對設置；

控制所述支撐預熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進行預熱，其中，所述支撐預熱臺的溫度為60℃～100℃；及

控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅動芯片抵接，以將所述驅動芯片熱壓在所述異向導電膠層上，其中，所述壓頭的溫度為160℃～180℃。

在其中一個實施例中，所述壓頭的溫度為160℃，所述支撐預熱臺的溫度為100℃。

在其中一個實施例中，所述液晶顯示模組半成品還包括依次層疊設置于所述TFT組件上的液晶組件及彩色濾光片組件，且所述TFT電極位于所述第一基板與所述液晶組件之間；

在控制所述支撐預熱臺朝向所述第一基板移動的步驟中，同時控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，以使所述壓頭靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色濾光片組件遠離所述液晶組件的一側與所述第一基板之間，并與所述驅動芯片間隔設置。

在其中一個實施例中，當所述壓頭與所述驅動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.2mm～0.4mm。

在其中一個實施例中，當所述壓頭與所述驅動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.4mm。

在其中一個實施例中，當所述支撐預熱臺與所述第一基板抵接，且所述壓頭與所述驅動芯片抵接時，所述支撐預熱臺與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離和所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離相同。

在其中一個實施例中，當所述支撐預熱臺與所述第一基板抵接時，所述支撐預熱臺與所述平臺之間的間隔距離為10mm～15mm。

在其中一個實施例中，所述壓頭施加于所述驅動芯片上的壓力的大小為360N，所述壓頭與所述驅動芯片之間的作用時間為5s。

在其中一個實施例中，所述COG機臺還包括緩沖片；

在控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅動芯片抵接的步驟之前，將所述緩沖片放置于所述驅動芯片上。

一種液晶顯示模組的驅動芯片的組裝方法，包括如下步驟：

提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件及驅動芯片，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區及芯片安裝區，所述電極安裝區及所述芯片安裝區分別位于所述第一基板的同一側的兩端處，所述TFT電極設于所述電極安裝區上；所述芯片安裝區上涂布有異向導電膠層，所述驅動芯片預貼于所述異向導電膠層上；

提供COG機臺，其中，所述COG機臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設置的支撐預熱臺與壓頭，所述支撐預熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；