[發(fā)明專利]液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410443450.8 | 申請日： | 2014-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN104166255A | 公開（公告）日： | 2014-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李海龍;劉志強;趙卿敏;于國華;孫賀新 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州歐菲光科技有限公司;南昌歐菲光顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13 | 分類號： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 劉誠 |
| 地址： | 215143 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 液晶顯示 模組 驅(qū)動 芯片 組裝 方法 | ||
1.一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上；
提供COG機臺，其中，所述COG機臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；
將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間；
提供驅(qū)動芯片，并在所述芯片安裝區(qū)內(nèi)涂布形成異向?qū)щ娔z層，將所述驅(qū)動芯片預(yù)貼合于所述異向?qū)щ娔z層上，且所述驅(qū)動芯片與所述壓頭正對設(shè)置；
控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60℃～100℃；及
控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160℃～180℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述壓頭的溫度為160℃，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為100℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述液晶顯示模組半成品還包括依次層疊設(shè)置于所述TFT組件上的液晶組件及彩色濾光片組件，且所述TFT電極位于所述第一基板與所述液晶組件之間；
在控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動的步驟中，同時控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，以使所述壓頭靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色濾光片組件遠(yuǎn)離所述液晶組件的一側(cè)與所述第一基板之間，并與所述驅(qū)動芯片間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.2mm～0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離為0.4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接，且所述壓頭與所述驅(qū)動芯片抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離和所述壓頭與所述彩色濾光片組件之間的間隔距離相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，當(dāng)所述支撐預(yù)熱臺與所述第一基板抵接時，所述支撐預(yù)熱臺與所述平臺之間的間隔距離為10mm～15mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述壓頭施加于所述驅(qū)動芯片上的壓力的大小為360N，所述壓頭與所述驅(qū)動芯片之間的作用時間為5s。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，所述COG機臺還包括緩沖片；
在控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接的步驟之前，將所述緩沖片放置于所述驅(qū)動芯片上。
10.一種液晶顯示模組的驅(qū)動芯片的組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供液晶顯示模組半成品，其中，所述液晶顯示模組半成品包括TFT組件及驅(qū)動芯片，所述TFT組件包括第一基板及TFT電極，所述第一基板具有電極安裝區(qū)及芯片安裝區(qū)，所述電極安裝區(qū)及所述芯片安裝區(qū)分別位于所述第一基板的同一側(cè)的兩端處，所述TFT電極設(shè)于所述電極安裝區(qū)上；所述芯片安裝區(qū)上涂布有異向?qū)щ娔z層，所述驅(qū)動芯片預(yù)貼于所述異向?qū)щ娔z層上；
提供COG機臺，其中，所述COG機臺包括用于承載液晶顯示模組半成品的平臺以及正對間隔設(shè)置的支撐預(yù)熱臺與壓頭，所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭位于所述平臺的一端處；
將所述液晶顯示模組半成品放置于所述平臺上，并使所述芯片安裝區(qū)位于所述支撐預(yù)熱臺與所述壓頭之間，且所述驅(qū)動芯片位于所述第一基板與所述壓頭之間，并與所述壓頭正對間隔設(shè)置；
控制所述支撐預(yù)熱臺朝向所述第一基板移動，并與所述第一基板抵接，以對所述第一基板進(jìn)行預(yù)熱，其中，所述支撐預(yù)熱臺的溫度為60℃～100℃；及
控制所述壓頭朝向所述第一基板移動，并與所述驅(qū)動芯片抵接，以將所述驅(qū)動芯片熱壓在所述異向?qū)щ娔z層上，其中，所述壓頭的溫度為160℃～180℃。
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G02F 用于控制光的強度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置，例如轉(zhuǎn)換、選通、調(diào)制或解調(diào)，上述器件或裝置的光學(xué)操作是通過改變器件或裝置的介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)來修改的；用于上述操作的技術(shù)或工藝；變頻；非線性光學(xué)；光學(xué)
G02F1-00 控制來自獨立光源的光的強度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置，例如，轉(zhuǎn)換、選通或調(diào)制；非線性光學(xué)
G02F1-01 .對強度、相位、偏振或顏色的控制
G02F1-29 .用于光束的位置或方向的控制，即偏轉(zhuǎn)
G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的
