技術領域

本發明涉及鐳射雕刻，激光打標技術領域，尤其涉及一種可提高工作效 率的全自動鐳射機。

背景技術

激光鐳射雕刻機又叫激光打標機、激光打碼機、激光雕刻機、激光鐳射 機、激光打字機、激光刻字機等。激光鐳射雕刻技術是激光加工最大的應用 領域之一。鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料 汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。鐳 雕可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這 對產品的防偽有特殊的意義。如中國專利，申請號為：201110049012.X，公 開了一種全自動鐳射機，這種全自動鐳射系統,包括機臺和機架,機架位于機臺 之上,機臺上安裝有鐳射轉盤,機臺的左側設置有儲料箱,機臺的右側設置有托 盤放置臺,機架的左側安裝有主軸傳送機構,主軸傳送機構上安裝有加料機械 手,機架的中間部位安裝有激光鐳射頭,激光鐳射頭與鐳射轉盤相對,機架的右 側安裝有影像檢測儀,影像檢測儀的旁側安裝有裝盤機械手。但是這種鐳射設 備存在以下問題，首先整個鐳射設備體積龐大，占用空間較大；另一方面， 由于機械手抓取裝置自身的技術局限，在抓取待加工物料時，很難做到精準 抓取，而在一些工藝要求較高的產品生產過程中，需要進行二次定位，但是 上述專利公開的全自動鐳射機就不具有這些功能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動鐳射機，用于解決現有技術中鐳射裝置 移動打標，從而導致整個設備體積龐大，結構復雜，且定位精度不高的問題。

為達到上述目的，本發明所提出的技術方案為：

本發明的一種自動鐳射機，包括一工控柜，以及安裝于所述工控柜上的 鐳射裝置，其中，所述的工控柜上對稱設置有第一料盤位，第二料盤位，第 三料盤位，第四料盤位，其中所述的第一料盤位和第二料盤位之間設有一第 一操作臂，所述的第三料盤位和第四料盤位之間設有一第二操作臂，所述的 第二操作臂從第三料盤取出物料，最終將物料放入第四料盤位；所述的鐳射 裝置安裝于所述的第二料盤位與第四料盤位之間，所述的第一料盤位和第二 料盤位之間設有一二次定位機構；所述的第一操作臂從第一料盤位取出物料 之后送入鐳射裝置，待鐳射完成，再將物料放入第二料盤位，其中，所述的 第一操作臂與第二操作臂交替工作，提高工作效率。

其中，所述的第一操作臂和第二操作臂從料盤位取出物料之后，將物料 放入所述的二次定位機構進行精確定位。

其中，所述的第一操作臂、第二操作臂包括一機械臂和一連接于所述機 械臂的機械手，所述的機械手包括：一安裝板，所述的安裝板上固定有一連 接件，一支撐板，多個驅動組件以及一物料夾頭；其中所述的連接件上端連 接于機械臂，所述的支撐板上安裝有一攝像機，所述攝像機下方還設有一曝 光機構，所述的支撐板的一側固定連接有一料盤轉移夾具，所述的物料夾頭 連接于所述安裝板下方，且受控于所述的驅動組件。

其中，所述的驅動組件是驅動氣缸或伺服電機。

其中，所述的料盤轉移夾具受控于驅動組件，并且可隨驅動組件改變夾 頭的行程。

其中，所述的物料夾頭受控于驅動組件，并且所述的物料夾頭可隨驅動 組件移動而改變行程。

其中，所述的二次定位機構包括：一安裝臺，所述的安裝臺上設有一第 一定位邊和一第二定位邊；一滑行導板，所述的第一定位邊和第二定位邊的 端部分別安裝于所述的滑行導板上；驅動組件，所述的第一定位邊和第二定 位邊分別受控于所述的驅動組件，第一定位邊和第二定位邊隨驅動組件一起 移動，從而改變第一定位邊和第二定位邊之間的距離。

其中，所述的鐳射裝置與工控柜通過一支撐臂連接安裝，鐳射裝置可升 降的安裝于所述的支撐臂。

與現有技術相比，本發明的一種自動鐳射機，其改變傳統的鐳射裝置的 位置配置結構，由鐳射裝置移動改為操作臂動作，并且設有兩組操作臂，一 方面整個鐳射機結構緊湊，同時提高了設備的運行效率。

附圖說明

圖1為本發明的一種自動鐳射機的整體結構示意圖；

圖2為本發明的一種自動鐳射機的機械手部分正面結構示意圖；

圖3為本發明的一種自動鐳射機的機械手部分背面結構示意圖；

圖4為本發明的一種自動鐳射機的二次定位機構部分的結構示意圖。

具體實施方式