1.一種自動鐳射機，包括一工控柜，以及安裝于所述工控柜上的鐳射裝 置，其特征在于，所述的工控柜上對稱設(shè)置有第一料盤位，第二料盤位，第 三料盤位，第四料盤位，其中所述的第一料盤位和第二料盤位之間設(shè)有一第 一操作臂，所述的第三料盤位和第四料盤位之間設(shè)有一第二操作臂，所述的 第二操作臂從第三料盤取出物料，最終將物料放入第四料盤位；所述的鐳射 裝置安裝于所述的第二料盤位與第四料盤位之間，所述的第一料盤位和第二 料盤位之間設(shè)有一二次定位機構(gòu)；所述的第一操作臂從第一料盤位取出物料 之后送入鐳射裝置，待鐳射完成，再將物料放入第二料盤位，其中，所述的 第一操作臂與第二操作臂交替工作，提高工作效率。

2.如權(quán)利要求1所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的第一操作臂和 第二操作臂從料盤位取出物料之后，將物料放入所述的二次定位機構(gòu)進行精 確定位。

3.如權(quán)利要求1所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的第一操作臂、 第二操作臂包括一機械臂和一連接于所述機械臂的機械手，所述的機械手包 括：一安裝板，所述的安裝板上固定有一連接件，一支撐板，多個驅(qū)動組件 以及一物料夾頭；其中所述的連接件上端連接于機械臂，所述的支撐板上安 裝有一攝像機，所述攝像機下方還設(shè)有一曝光機構(gòu)，所述的支撐板的一側(cè)固 定連接有一料盤轉(zhuǎn)移夾具，所述的物料夾頭連接于所述安裝板下方，且受控 于所述的驅(qū)動組件。

4.如權(quán)利要求3所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的驅(qū)動組件是驅(qū) 動氣缸或伺服電機。

5.如權(quán)利要求4所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的料盤轉(zhuǎn)移夾具 受控于驅(qū)動組件，并且可隨驅(qū)動組件改變夾頭的行程。

6.如權(quán)利要求4所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的物料夾頭受控 于驅(qū)動組件，并且所述的物料夾頭可隨驅(qū)動組件移動而改變行程。

7.如權(quán)利要求1所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的二次定位機構(gòu) 包括：一安裝臺，所述的安裝臺上設(shè)有一第一定位邊和一第二定位邊；一滑 行導板，所述的第一定位邊和第二定位邊的端部分別安裝于所述的滑行導板 上；驅(qū)動組件，所述的第一定位邊和第二定位邊分別受控于所述的驅(qū)動組件， 第一定位邊和第二定位邊隨驅(qū)動組件一起移動，從而改變第一定位邊和第二 定位邊之間的距離。

8.如權(quán)利要求1所述的自動鐳射機，其特征在于，所述的鐳射裝置與工 控柜通過一支撐臂連接安裝，鐳射裝置可升降的安裝于所述的支撐臂。