用于提供在焊點形成工藝中使焊劑和產生的氣體從焊點離開的溢出通路的方法和裝置。

相關申請的交叉引用

本申請要求享有35U.S.C.§119(e)下的于2013年3月5日申請的名稱為“ESCAPEROUTES(溢出通路)”的61/772978號美國臨時專利申請的優先權，在此援引該專利申請的全部內容作為參考。

技術領域

本發明涉及半導體。更具體地，本發明涉及半導體組件。

背景技術

隨著電腦和消費電子產品的普及，各種電子配件成為我們日常生活中的必需品。電子配件包含IC(集成電路)芯片，比如底部終端組件(BTC)。BTC因其高連通速度而變得越來越普及。然而，在中央接地墊片處的空隙問題是與貼附到印刷電路板(PCB)上的BTC和其它電腦芯片相關的難題。例如，汽車工業中的四方扁平無引線封裝(QFN)具有HiP(枕頭效應)現象，伴隨著在一個插腳連接器中的發生率為90％的場失效，其通常是由空隙問題造成的。

典型地，在回流工藝(例如SMT焊接)中，焊劑被截留在除其它SMT(表面黏著技術)部分之外的底端內部組件的下方。漿料中的焊劑量是總漿料量(按重量)的大約11％。有時，施加的焊劑量太多并且在焊接工藝中產生的氣體經常被截留在組件和墊片的下方，這影響了焊點(solderjoint)的可靠性。過剩的焊劑和該氣體所產生的空隙影響機械性能并降低了焊點的完整性。一些實驗顯示，組件和/或電腦芯片可由氣體提升近4密爾(mil)，其可壓迫形成在組件和信號插腳之間的焊點。

圖1示出了在PCB102上具有BTC101的典型的半導體組件。在具有SMD墊片(阻焊膜限定)112和NSMD墊片(非阻焊膜限定)114的典型的PCB中，在焊接工藝中漿料達到183℃之后，焊劑開始運動和蒸發。當熱增加時，截留在該BTC之下的焊劑蒸發并產生氣體。該焊劑和氣體試圖尋找一個出口。然而，樹脂密封了介于阻焊膜阻尼器120、122、116、118(其共同構成阻尼器124)和BTC器件104、106的底面之間的外部邊緣，形成堅固的空間108和110。當氣體體積增加時，器件104和106被氣體提升。在某些情況下，器件104和106可被提升近4密耳(mil)，其可對形成在組件和信號插腳之間的焊點產生壓力。溫度一下降，焊劑的運動就開始減少。

發明內容

提供了用于減少/避免電子芯片和PCB板之間的空隙并減少連接應力的方法和裝置。該方法和裝置包括在焊點形成工藝中提供用于使焊劑和產生的氣體從焊點離開的溢出通路。

一方面，一種裝置，包括：與印刷電路板物理聯接的計算芯片；以及與計算芯片、印刷電路板或其組合聯接以允許焊劑流出的流體通道。在某些實施例中，該流體包括焊劑。在其他實施例中，該流體包括大量氣體。在其他實施例中，該流體是在施加熱時產生的。在某些其它實施例中，該熱是在回流工藝中施加的。在某些實施例中，該流體通道包括卸壓機構。在某些其它實施例中，該計算芯片包括底部終端組件。

另一方面，一種半導體組件，包括流體壓力卸壓結構。在某些實施例中，該結構包括一個或多個流體通道。在其它實施例中，該一個或多個流體通道在半導體組件的拐角處。在某些其它實施例中，該一個或多個流體通道在半導體組件的側邊處。在某些實施例中，該組件包括雙平面無引線(DFN)、平面網格陣列(LGA)或縮回式四方扁平無引線(PQFN)。在其它實施例中，該流體壓力是在施加熱時產生的。在某些其它實施例中，該熱包括回流工藝。在某些實施例中，該流體壓力是由組件內的大量氣體產生的。在其它實施例中，該流體壓力是由組件內的大量焊劑產生的。

另一方面，一種防止在半導體封裝中建立壓力的方法，包括：在該半導體封裝中提供一個或多個孔并在施加熱時允許流體被釋出。在某些實施例中，該孔包括通道。在某些實施例中，該流體包括焊劑。在某些其它實施例中，該流體包括大量氣體。

在閱覽了下面陳述的各實施例的詳細描述之后，本發明的其它特征和優點將變得明晰。