[發明專利]智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法有效
| 申請號: | 201410014098.6 | 申請日: | 2014-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN104778492B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 林進生;郭政嘉;林志成 | 申請(專利權)人: | 全宏科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能型 安裝 應用 方法 | ||
技術領域
本發明是有關于一種智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法,且特別是有關于一種具有凹部的智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法。
背景技術
移動支付業務已發展多年,透過手機即可進行商業交易是未來趨勢。要在手機上附加移動支付功能的其中一種方式是透過更換整張用戶辨識模塊(Subscriber Identity Module,SIM)卡完成。然而,此種更換方式需要大幅修改SIM卡的軟硬件,造成成分及設計時間上的浪費。
發明內容
本發明是有關于一種智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法,可改善大幅修改SIM卡的軟硬件的問題。
根據本發明的一實施例,提出一種智能型貼片安裝卡。智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層。載板具有一凹部及一第一表面。第一黏合層黏合于載板的第一表面上。智能型貼片黏合于第一黏合層上,且智能型貼片的位置對應凹部。第二黏合層黏合于智能型貼片上。
根據本發明的另一實施例,提出一種智能型貼片的安裝方法。智能型貼片的安裝方法包括以下步驟。提供一智能型貼片安裝卡,其中智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層,載板具有一凹部及一第一表面,第一黏合層黏合于載板的第一表面上,智能型貼片黏合于第一黏合層上,且智能型貼片的位置對應凹部;第二黏合層黏合于智能型貼片上。黏合一SIM卡與智能型貼片;以及,分離第一黏合層與智能型貼片。
為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下:
附圖說明
圖1A繪示依照本發明一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖1B繪示圖1A的側視圖。
圖2A至圖2E繪示SIM卡與圖1A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
圖3繪示依照本發明另一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖4A繪示依照本發明另一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖4B繪示圖4A的載板的側視圖。
圖5A至圖5E繪示SIM卡與圖4A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
圖6A繪示依照本發明另一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖6B繪示圖6A的載板的側視圖。
圖7繪示依照本發明另一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖8A繪示依照本發明另一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
圖8B繪示圖8A的第一黏合層的側視圖。
圖9A至圖9D繪示SIM卡與圖8A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
【符號說明】
10:SIM卡
11、131:電性接點
10’:智能型SIM卡
100、200、300、400、500、600:智能型貼片安裝卡
110、310、410、510:載板
110s1、310s1、410s1、510s1:第一表面
110s2、310s2、410s2、510s2:第二表面
110r、310r、410r、510r:凹部
110w:側壁
120、520:第一黏合層
121、122:部分
130、230:智能型貼片
140:第二黏合層
140s2:第二黏合面
140s1:第一黏合面
140a:鏤空部
150:背膠
160:覆板
160s:斜側面
310s3、310s4、510s3:槽底面
310r1:第一子凹槽
310r2:第二子凹槽
410r1:第三子凹槽
5211:第一對位區域
5212:第二對位區域
5213:第三對位區域
具體實施方式
請參照圖1A及圖1B,圖1A繪示依照本發明一實施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖,圖1B繪示圖1A的側視圖(未繪示覆板)。智能型貼片安裝卡100包括載板110、第一黏合層120、智能型貼片130、第二黏合層140、背膠150及覆板160。
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