[發明專利]智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法有效
| 申請號: | 201410014098.6 | 申請日: | 2014-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN104778492B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 林進生;郭政嘉;林志成 | 申請(專利權)人: | 全宏科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能型 安裝 應用 方法 | ||
1.一種智能型貼片安裝卡,包括:
一載板,具有一凹部;
一覆板,卡合于該凹部內;
一第一黏合層,黏合于該載板上;
一智能型貼片,黏合于該第一黏合層上,且該智能型貼片的位置對應該凹部;以及
一第二黏合層,黏合于該智能型貼片上;
其中,該載板具有可撓性,可通過折彎載板的方式推出覆板,使覆板與載板分離;該第一黏合層的第一面具有黏性,且該第一黏合層通過該第一面黏合于載板及智能型貼片上;該凹部是一錐孔,該覆板是一錐形板,該覆板與該凹部透過錐度卡合。
2.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡,其中該第二黏合層是一雙面膠,該雙面膠的一第一黏合面黏合于該智能型貼片,該智能型貼片卡更包括:
一背膠,黏合于該第二黏合層的一第二黏合面上。
3.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡,其中該智能型貼片包括多個電性接點,該第二黏合層具有一鏤空部,該智能型貼片的這些電性接點從該第二黏合層的該鏤空部露出。
4.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡,其中該智能型貼片的規格尺寸小于或等于該凹部的尺寸。
5.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡,其中該載板具有相對的一第一表面與一第二表面,該第一黏合層黏合于該第一表面,該凹部的一側壁從該第一表面往該第二表面的方向內縮,該覆板具有一配合于該凹部的該側壁的斜側面。
6.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡,其中第一黏合層具有一第一對位區域及一第二對位區域,該第一對位區域與該第二對位區域的尺寸相異,該智能型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸或該第二對位區域的尺寸。
7.根據權利要求6所述的智能型貼片安裝卡,其中第一黏合層更具有一第三對位區域,該第一對位區域、該第二對位區域與該第三對位區域的尺寸相異,該智能型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸、該第二對位區域的尺寸或該第三對位區域的尺寸。
8.一種智能型貼片的安裝方法,包括:
提供一如權利要求1所述的智能型貼片安裝卡;
黏合一用戶辨識模塊(Subscriber Identity Module, SIM)卡與該智能型貼片;以及
分離該第一黏合層與該智能型貼片;
其中,該凹部是一錐孔,該智能型貼片安裝卡更包括一覆板,該覆板是一錐形板,該覆板與該凹部透過錐度卡合;于黏合該SIM卡與該智能型貼片的步驟包括:
分離該覆板與該載板,使該智能型貼片從該凹部露出;以及
設置該SIM卡于該凹部內,藉以將該SIM卡黏合于露出于該智能型貼片。
9.根據權利要求8所述的安裝方法,其中該第二黏合層是一雙面膠,該雙面膠的一第一黏合面黏合于該智能型貼片上,該智能型貼片卡更包括一背膠,該背膠黏合于該第二黏合層的一第二黏合面上;該安裝方法更包括:
分離該背膠與該第二黏合層,以露出該第二黏合面;
于黏合該SIM卡與該智能型貼片的步驟中,該SIM卡黏合于該第二黏合層的該第二黏合面。
10.根據權利要求8所述的安裝方法,其中該智能型貼片包括多個電性接點,該第二黏合層具有一鏤空部,這些電性接點從該第二黏合層的該鏤空部露出;該SIM卡包括多個電性接點;于黏合該SIM卡與該智能型貼片的步驟中,該SIM卡的這些電性接點電性接觸該智能型貼片從該鏤空部露出的這些電性接點。
11.根據權利要求8所述的安裝方法,其中該智能型貼片的規格尺寸小于或等于該凹部的尺寸。
12.根據權利要求8所述的安裝方法,其中第一黏合層具有一第一對位區域及一第二對位區域,該第一對位區域與該第二對位區域的尺寸相異,該智能型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸或該第二對位尺寸;
于黏合該SIM卡與該智能型貼片的步驟包括:
完全分離該第一黏合層與該載板;及
以該SIM卡對準該第一對位區域或該第二對位區域的方式,黏合該SIM卡于該智能型貼片。
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