1.一種將襯底與探針卡抵接的方法，用于將所述襯底抵接到對形成在襯底的半導體器件的電特性進行檢查的襯底檢查裝置的探針卡，所述將襯底與探針卡抵接的方法的特征在于，包括：

將所述襯底隔著板狀部件載置在吸盤部件上后搬送至與所述探針卡相對的位置的搬送步驟；

使在所述搬送步驟中所搬送的所述襯底與所述板狀部件一起向所述探針卡移動，使設置在所述襯底的所述半導體器件的多個電極與設置在所述探針卡的多個探針抵接后，使所述襯底與所述板狀部件一起進一步向所述探針卡移動規定量的抵接步驟；

在所述抵接步驟后，對所述探針卡與所述板狀部件之間的空間進行減壓，保持所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接狀態的保持步驟；和

在所述保持步驟后，將所述吸盤部件從所述板狀部件分離的脫離步驟，

所述保持步驟中的所述空間的減壓壓力被調整成能夠獲得如下抵接力的壓力，該抵接力能夠克服所述襯底與所述板狀部件的自重和所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接反作用力的合計值。

2.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于：

所述抵接步驟中的所述規定量為10～150μm。

3.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于：

在所述保持步驟中，階段性地對所述空間的壓力進行減壓。

4.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于：

在所述板狀部件的周圍設置有用于將該板狀部件與所述探針卡之間的所述空間密封的密封部件。

5.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于：

所述脫離步驟后的吸盤部件移動至對應于與所述探針卡不同的探針卡的位置，用于進行形成在與所述襯底不同的襯底的半導體器件的電特性的檢查。

6.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于：

在所述保持步驟中，基于對所述吸盤部件的上表面與所述探針卡的安裝面或者所述吸盤部件的所述上表面與所述探針卡的下表面之間的距離進行檢測的距離檢測傳感器的檢測值，對所述空間內的壓力進行調整。

7.如權利要求1所述的將襯底與探針卡抵接的方法，其特征在于，還包括：

在所述脫離步驟后，對所述空間進一步減壓，使所述半導體器件的所述多個電極與所述探針卡的所述多個探針的抵接壓力提高的減壓步驟。