技術領域

本實用新型涉及一種新型的多層印制電路板。?

背景技術

隨著近年來電子產品的快速發展，作為電子產品的基礎元器件，多層印制電路板需要更優秀的的品質，才能進一步保證產品的質量，為企業實現引領市場、搶占先機提供堅實基礎。?

但是，現有多層印制電路板生產技術普遍存在報廢率偏高的問題。內層為厚銅板的壓合板，特別是殘銅率較小的板普遍存在的問題：內層由于壓合流膠不足造成空洞氣泡甚至出現爆板。對于上述問題的改善，現有技術選用樹脂含量及流動性更大的半固化片作為生產，并對內層板邊做封邊處理，但同時帶來板厚精度低的負面效應；此外，上游設計公司在印制電路板布圖設計中往往將半固化片的型號確定，這就使得下游代工公司在生產中無法通過替換半固化片的方式改善生產良率，給公司的生產帶來巨大難題。?

實用新型內容

本實用新型為解決上述技術問題，提出一種能夠減少由于壓合流膠不足造成空洞氣泡甚至爆板的新型的多層印制電路板。?

一種新型的多層印制電路板，包括內層線路和包裹內層線路的外層結構，所述內層線路包括內層基板、相間分布在內層基板表面的內層有銅區和內層無銅區，所述內層無銅區設有半固化片填充區、膠水填充區，所述膠水填充區填充半固化片粉末和膠水，所述半固化片填充區填充半固化片。?

由于內層無銅區容易出現填膠不足造成空洞氣泡甚至出現爆板，因此在內層無銅區中加入半固化片和半固化片粉末，能夠有效的減小內層無銅區的填膠空間，并且對填膠起到阻流的作用，有效避免空、洞氣泡及爆板的發生，提升產品的良率。?

進一步的，所述半固化片粉末和所述膠水混合填充在所述膠水填充區，所述半固化片粉末與所述膠水比例為1：2-1：10，所述半固化片粉末的粒徑為100-300um。?

由于所述半固化片粉末和所述膠水混合填充在所述膠水填充區，大幅減少膠水出現空洞、氣泡的現象；為提高半固化片的效果，經多次試驗后發現，選用粒徑為100-300um的半固化片粉末，且用量為膠水用量的1/2-1/10，改善效果最佳。?

具體的，所述半固化片表面有電焊層；所述半固化片的形狀與內層無銅區形狀相同，且所述半固化片的各邊尺寸小于內層無銅區的各邊尺寸1-10mm。?

半固化片表面的電焊層將其牢牢固定在內層無銅區中，保證產品不會出現松動、脫落等質量問題；保留1-10mm空間用于填充半固化片粉末及膠水，起到良好的密封效果，實現多層印制電路板的質量優化。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在無銅區填充半固化片、半固化片粉末和膠水的方式，有效解決壓合后因為填膠不足所導致的空洞、氣泡及爆板等品質缺陷，大幅降低印制電路板的報廢率，節省處理質量不良的時間及人力，同時降低終端產品性能不良的風險。?

附圖說明

圖1是本實用新型的多層印制電路板的內層線路結構圖。?

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細描述。?

請參照圖1，本實用新型實施例包括：?

一種新型的多層印制電路板，包括內層線路和包裹內層線路的外層結構，所述內層線路包括內層基板1、相間分布在內層基板表面的內層有銅區2和內層無銅區3，所述內層無銅區3設有半固化片填充區31和膠水填充區32，所述膠水填充區32填充半固化片粉末和膠水，所述半固化片填充區31填充半固化片。

由于內層無銅區3容易出現填膠不足造成空洞氣泡甚至出現爆板，因此在內層無銅區3中加入半固化片和半固化片粉末，能夠有效的減小內層無銅區3的填膠空間，并且對填膠起到阻流的作用，進一步避免空洞氣泡及爆板的發生，提升產品的良率。?

進一步的，所述半固化片粉末和所述膠水混合填充在所述膠水填充區，所述半固化片粉末與所述膠水比例為1：4，所述粉末充半固化片粉末的粒徑為150um。?

由于所述半固化片粉末和所述膠水混合填充在所述膠水填充區，半固化片粉末與膠水混合填充，充分減少膠水出現空洞氣泡的現象。為提高半固化片的效果，經多次試驗后發現，選用粒徑為150um的半固化片粉末，且用量為膠水用量的1/4時，改善效果最佳。?

具體的，所述半固化片表面有電焊層。所述半固化片的形狀與內層無銅區3形狀相同，且該半固化片的各邊尺寸小于內層無銅區3的各邊尺寸2mm。?

半固化片表面的電焊層將其牢牢固定在內層無銅區3中，保證產品的質量。保留2mm空間用于填充半固化片粉末及膠水，實現多層印制電路板的質量優化。?

以上為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。?