[實用新型]一種新型的多層印制電路板有效
| 申請號： | 201320392644.0 | 申請日： | 2013-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN203457405U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 周定忠;陳光宏;庾文武 | 申請（專利權）人： | 勝華電子（惠陽）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陳文福 |
| 地址： | 516035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 多層 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型的多層印制電路板，包括內層線路和包裹內層線路的外層結構，其特征在于：所述內層線路包括內層基板、相間分布在內層基板表面的內層有銅區和內層無銅區，所述內層無銅區設有半固化片填充區、膠水填充區，所述膠水填充區填充半固化片粉末和膠水，所述半固化片填充區填充半固化片。
2.根據權利要求1所述新型的多層印制電路板，其特征在于：所述半固化片粉末的粒徑為100-300um。
3.根據權利要求2所述新型的多層印制電路板，其特征在于：所述半固化片表面有電焊層。
4.根據權利要求3所述新型的多層印制電路板，其特征在于：所述半固化片的形狀與內層無銅區形狀相同，且所述半固化片的各邊尺寸小于內層無銅區的各邊尺寸1-10mm。
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