技術領域

本實用新型涉及一種絕緣導熱基板。

背景技術

覆銅板，又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板。常用的基材大多存在散熱功能差的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種絕緣導熱基板，解決了現有技術的上述不足，其結構簡單，制作方便，散熱性能好。

為了達到上述設計目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種絕緣導熱基板，包括銅箔層、絕緣導熱層、鋁基層，所述銅箔層一側粘接絕緣導熱層一側，所述由20-40％的環氧樹脂和60-80％的導熱填料粉組成的絕緣導熱層另一側粘接鋁基層。

優選地，所述絕緣導熱層兩側分別設有交錯的沉孔，所述銅箔層側面與絕緣導熱層一側的沉孔相對設有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導熱層的沉孔內；所述鋁基層側面與絕緣導熱層另一側的沉孔相對設有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導熱層的沉孔內。

更優選地，所述絕緣導熱層一側或兩側的沉孔為錐形孔，所述銅箔層和/或鋁基層上的凸臺為錐形臺。

本實用新型所述的絕緣導熱基板的有益效果是：結構簡單，制作方便，散熱性能好。

沉孔、凸臺的結構設計，增大了熱傳導的接觸面積，提高熱傳遞效率。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的絕緣導熱基板的結構示意圖。

圖2是本實用新型所述的絕緣導熱基板的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的最佳實施方案作進一步的詳細的描述。

如圖1所示，本實用新型實施例所述的絕緣導熱基板，包括銅箔層1、絕緣導熱層2、鋁基層3，所述銅箔層1一側粘接絕緣導熱層2一側，所述絕緣導熱層2另一側粘接鋁基層3，使用時，熱量從銅箔層1吸收到絕緣導熱層2，再從絕緣導熱層2傳遞到鋁基層3進行散熱。

所述絕緣導熱層2由20-40％的環氧樹脂和60-80％的導熱填料粉組成，環氧樹脂的填充性為86％，使得絕緣導熱層2導熱率由原來的2W/m.k提升到4.2W/m.k，大大提升了產品的散熱功能。

如圖2所示，所述絕緣導熱層2兩側分別設有交錯的沉孔4，所述銅箔層1側面與絕緣導熱層2一側的沉孔4相對設有凸臺5，凸臺5嵌入所述絕緣導熱層2的沉孔4內，使得絕緣導熱層2與銅箔層1的接觸面積增大，便于熱量傳輸；所述鋁基層3側面與絕緣導熱層2另一側的沉孔4相對設有凸臺6，凸臺6嵌入所述絕緣導熱層2的沉孔4內，使得絕緣導熱層2與鋁基層3的接觸面積增大，便于熱量傳輸。

進一步實施時，所述絕緣導熱層2一側或兩側的沉孔4為錐形孔，與之相對的銅箔層1上的凸臺5(鋁基層3上的凸臺6)為錐形臺。

本具體實施方式只是用于說明本實用新型的優選實施例，并不能對本實用新型進行限定。