[實用新型]絕緣導熱基板有效
| 申請號： | 201320061366.0 | 申請日： | 2013-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN203446104U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 蕭哲力;廖萍濤;張守金 | 申請（專利權）人： | 鶴山東力電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 導熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種絕緣導熱基板，其特征在于：包括銅箔層、絕緣導熱層、鋁基層，所述銅箔層一側粘接絕緣導熱層一側，所述絕緣導熱層另一側粘接鋁基層。?
2.根據權利要求1所述的絕緣導熱基板，其特征在于：所述絕緣導熱層兩側分別設有交錯的沉孔，所述銅箔層側面與絕緣導熱層一側的沉孔相對設有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導熱層的沉孔內；所述鋁基層側面與絕緣導熱層另一側的沉孔相對設有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導熱層的沉孔內。?
3.根據權利要求2所述的絕緣導熱基板，其特征在于：所述絕緣導熱層一側或兩側的沉孔為錐形孔，所述銅箔層和/或鋁基層上的凸臺為錐形臺。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鶴山東力電子科技有限公司，未經鶴山東力電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201320061366.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：地表殘膜回收機
- 下一篇：多層電路板及其鉆孔深度測試線路
