1.一種石墨烯納米微片薄膜的制備工藝，其包括：

(1)將蒸餾水、異丙醇、N,N-二甲基甲酰胺按比例配制成石墨烯分散溶液；

(2)將石墨烯納米微片粉體采用混合與分散工藝加入到所述石墨烯分散溶液中，形成混合漿料；

(3)將混合漿料進行超聲處理，所述超聲處理時間大于或等于30分鐘；

(4)在步驟(3)所得的經過超聲處理后的混合漿料中采用混合與分散工藝加入具有平面分子結構的Lewis酸，然后繼續超聲處理，所述超聲處理時間大于或等于30分鐘，制得石墨烯分散漿料；

(5)將步驟(4)所得的石墨烯分散漿料，通過過濾技術或者涂布技術制備于濾紙或者濾布上，形成300-500微米厚的涂層；

(6)將步驟(5)所得涂層進行熱處理，實現聚合反應；和

(7)在完成聚合反應后，進行輥壓處理，制得石墨烯納米微片薄膜。

2.如權利要求1所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述步驟(1)中的異丙醇：N,N-二甲基甲酰胺的體積比為1：2-1：10，異丙醇與N,N-二甲基甲酰胺：蒸餾水的配比濃度為1：1-3：1。

3.如權利要求1所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述步驟(1)中的N,N-二甲基甲酰胺替換為N-甲基吡咯烷酮。

4.如權利要求3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述步驟(1)中的異丙醇：N-甲基吡咯烷酮的體積比為1：2-1：10，異丙醇與N-甲基吡咯烷酮：蒸餾水的配比濃度為1：1-3：1。

5.如權利要求1或3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述步驟(1)還包括將配制成的石墨烯分散溶液的用pH值調節劑將pH值調節為6至11之間。

6.如權利要求5所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述pH值調節劑為氨水、醋酸、稀鹽酸、氫氧化鈉溶液和四甲基胺中的一種或多種。

7.如權利要求1或3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述超聲處理的超聲頻率等于或大于28KHZ，超聲功率等于或大于200W。

8.如權利要求1或3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述Lewis酸為硼酸或硼酸的有機衍生物中的一種或多種。

9.如權利要求1或3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述混合與分散工藝包括攪拌、研磨、球磨、砂磨以及剪切分散或超聲分散。

10.如權利要求1或3所述的石墨烯納米微片薄膜的制備工藝,其特征在于：所述步驟(6)中的所述熱處理為：干燥溫度80℃、脫水溫度200℃和鏈接生長溫度600-1000℃。