技術領域

本發明涉及微電子技術領域，尤其涉及一種提高WAT測試（Wafer?Acceptance?Test，晶圓允收測試）效率的系統和方法。

背景技術

隨著集成電路加工工藝日益復雜，在集成電路的WAT測試（Wafer?Acceptance?Test，晶圓允收測試）時需要測試的參數越來越多。特別是在新產品開發時，測試參數往往達幾千甚至上萬項。

現有的WAT測試中，常規方法是測試時每次采集器件結構的信息以及根據器件的測試目的選擇測試條件和測試方法，因此在大規模的量產中就會耽誤較多的時間，從而造成WAT測試效率低下的問題。

中國專利（公開號：CN103336257A）公開了一種WAT測試系統及方法，包括：管理程序建立模組，用于為每個探針卡分別建立獨立的探針卡程序；讀取模組，于每次測試開始前，讀取當前使用探針卡標示；自動獲取模組，根據讀取的探針卡的標示于建立的所有的探針卡程序中自動獲取唯一針對當前探針卡的管理程序；測試模組，根據獲取的當前探針卡的管理程序得到當前探針卡的信息，并進行產品測試，通過該發明，可避免每次測試前需對當前使用的探針卡做針尖調整，提高了WAT測試的效率。

中國專利（公開號：CN103308840A）公開了一種晶圓可接受測試方法，在測試機臺對晶圓進行WAT測試之前，先選取測試電壓掃描區間，接著，使用測試機臺對晶圓進行測試，測試機臺能夠記錄測試電壓掃描區間內所有的電性參數值，因此可以由該區間內所有的電性參數值繪制出電性參數曲線，進而可以由電性參數曲線得出特定的電性參數數值，當測試機臺在測試之后反饋的電性參數不準確或者無法反饋電性參數時，無需人工進行第二測試，從而節省了時間和勞動力，提高了檢測效率。

上述兩個專利并未解決現有技術中WAT測試需要每次采集器件結構的信息以及根據器件的測試目的選擇測試條件和測試方法，因此在大規模的量產中就會耽誤較多的時間，從而造成WAT測試效率低下的問題。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明公開一種提高WAT測試效率的系統及方法，以克服現有技術中WAT測試需要每次采集器件結構的信息以及根據器件的測試目的選擇測試條件和測試方法，因此在大規模的量產中就會耽誤較多的時間，從而造成WAT測試效率低下的問題。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種提高WAT測試效率的方法，應用于WAT測試機臺中，包括如下步驟：

S1，預先采集各種類結構器件的信息，整理所述信息，將整理后的信息存儲至所述WAT測試機臺中；

S2，預先根據各種類結構器件的測試目的設定對應的測試方法和測試條件，整理所述測試方法和測試條件，將整理后的測試方法和測試條件存儲至所述WAT測試機臺中；

S3，在所述WAT測試機臺測試待測器件時，調用所述WAT測試機臺中與所述待測器件對應的信息以及測試方法和測試條件，對所述待測器件進行測試。

上述的提高WAT測試效率的方法，其中，所述步驟S1具體為：預先在進行WAT測試結構設計時，采集各測試結構中各種類結構器件的規格信息以及布局信息，根據器件種類分別整理預先采集的各種類結構器件的規格信息以及布局信息，將整理后的規格信息以及布局信息存儲至所述WAT測試機臺中。

上述的提高WAT測試效率的方法，其中，所述規格信息包括所在器件模組信息、器件尺寸信息、器件引腳布局信息。

上述的提高WAT測試效率的方法，其中，所述布局信息包括所在測試模組信息、位置坐標信息。

上述的提高WAT測試效率的方法，其中，所述步驟S2具體為：預先根據各種類結構器件的測試目的設定對應的測試方法和測試條件，根據器件種類分別整理測試方法和測試條件，將整理后的測試方法和測試條件存儲至所述WAT測試機臺中。

一種提高WAT測試效率的系統，應用于WAT測試機臺中，包括：

采集模塊，用于采集各種類結構器件的信息；

設定模塊，用于根據各種類結構器件的測試目的設定對應的測試方法和測試條件；

處理模塊，用于整理采集模塊中采集的信息和設定模塊中設定的測試方法和測試條件，并將整理后的信息以及測試方法和測試條件存儲至數據存儲模塊中；

數據存儲模塊，用于存儲經處理模塊整理后的信息以及測試方法和測試條件；

調用及測試模塊，從數據存儲模塊中調用與待測器件對應的信息以及測試方法和測試條件，根據調用的與待測器件對應的信息以及測試方法和測試條件對待測器件進行測試。