技術領域

本發明涉及適于連接器、引線框、繼電器、開關等電氣/電子零件的Cu-Ni-Co-Si系銅合金板材，特別是可實現彎曲撓度系數降低的Cu-Ni-Co-Si系銅合金板材及其制造方法。

背景技術

作為連接器、引線框、繼電器、開關等通電零件，作為電氣、電子零件所使用的材料，為了抑制通電引起焦耳熱的發生，要求具有良好的“導電性”，同時要求具有可抗電氣、電子設備的裝配時或工作時被賦予的應力的高“強度”。另外，連接器等電氣、電子零件通常在沖壓后通過彎曲加工而成形，所以也要求具有優異的彎曲加工性。

特別是，近年來，連接器等電氣、電子零件處于推進小型化及輕量化的趨勢，隨之，作為原材料即銅合金的板材，薄壁化的要求(例如，板厚為0.15mm以下，進而0.10mm以下)高漲。因此，原材料所要求的強度水平、導電性水平更加嚴格。具體而言，希望的是一并具有0.2%屈服強度950MPa以上的強度水平和電導率30%IACS以上的導電性水平的原材料。

另外，連接器等電氣、電子零件因為在沖壓后通過彎曲加工而成形，所以在設計時，使用“彎曲撓度系數”。彎曲撓度系數是彎曲試驗時的彈性系數，彎曲撓度系數越低，越能夠取大的直到開始永久變形的撓曲量。特別是，最近，除要適應可容許原材料的板厚或殘余應力這種偏差的設計以外，還要適應重視端子部分的“插入感”那樣的實際使用上的需求，所以正在尋求取大的彈簧位移的構造。為此，在原材料的機械特性中，軋制方向的彎曲撓度系數小至95GPa以下、優選小至90GPa以下時有利。

作為代表性的高強度銅合金，可舉出Cu-Be系合金(例如，C17200：Cu-2%Be)、Cu-Ti系合金(例如，C19900：Cu-3.2%Ti)、Cu-Ni-Sn系合金(例如，C72700：Cu-9%Ni-6%Sn)等。但是，從成本和環境負荷的視點來看，近年來，回避Cu-Be系合金的趨勢(所謂的逃避傾向)強烈。另外，Cu-Ti系合金及Cu-Ni-Sn系合金具有固溶元素在母相內具有周期性的濃度波動的失穩構造(spinodal?structure)，雖然強度高，但具有電導率低至例如10～15%IACS程度這種缺點。

另一方面，Cu-Ni-Si系合金(所謂的科森合金)作為強度和導電性的特性平衡比較優異的材料備受注目。例如，Cu-Ni-Si系銅合金板材通過以固溶處理(solution?treatment)、冷軋、時效處理、精冷軋及低溫退火為基礎的工序，能夠邊維持比較高的電導率(30～50%IACS)，邊調節到700MPa以上的0.2%屈服強度。但是，在該合金系中，未必容易應對進一步的高強度化。

作為Cu-Ni-Si系銅合金板材的高強度化手段，已知的是Ni、Si的大量添加或時效處理后的精軋(調質處理)率的增大等通常的方法。隨著Ni、Si的添加量增大，強度越來越大。但是，當超過某種程度的添加量(例如，Ni：3%、Si：0.7%程度)時，強度的增大就會處于飽和的趨勢，極難以實現950MPa以上的0.2%屈服強度。另外，Ni、Si的過剩添加易招致電導率的下降及Ni-Si系析出物的粗大化引起的彎曲加工性的下降。另一方面，通過時效處理后的精軋率的增大，也能夠實現強度的提高。但是，當精軋率增高時，彎曲加工性、特別是以壓延方向為彎曲軸的“壞的方式（BadWay）彎曲”的彎曲加工性就會顯著變差。因此，即使強度水平高，有時也不能加工成電氣、電子零件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2008-248333號公報

專利文獻2：特開2009-7666號公報

專利文獻3：WO2011/068134號公報

專利文獻4：特開2011-252188號公報

專利文獻5：特開2011-84764號公報

專利文獻6：特開2011-231393號公報

發明內容

發明所要解決的課題

作為Cu-Ni-Si系合金的改進系，已知有添加有Co的Cu-Ni-Co-Si系合金。Co與Ni同樣，由于形成了與Si的化合物，因此可得到由Co-Si系析出物產生的強度提高效果。作為利用Cu-Ni-Co-Si系合金實現特性改善的例子，可舉出如下所述的文獻。