[發明專利]Cu-Ni-Co-Si系銅合金板材及其制造方法有效
| 申請號: | 201310523206.8 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN103789571A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 鐮田俊哉;木村崇;高維林;佐佐木史明;菅原章 | 申請(專利權)人: | 同和金屬技術有限公司 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22F1/08 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cu ni co si 銅合金 板材 及其 制造 方法 | ||
1.銅合金板材,以質量%計,其具有Ni:0.80~3.50%、Co:0.50~2.00%、Si:0.30~2.00%、Fe:0~0.10%、Cr:0~0.10%、Mg:0~0.10%、Mn:0~0.10%、Ti:0~0.30%、V:0~0.20%、Zr:0~0.15%、Sn:0~0.10%、Zn:0~0.15%、Al:0~0.20%、B:0~0.02%、P:0~0.10%、Ag:0~0.10%、Be:0~0.15%、REM(稀土元素):0~0.10%、余量為Cu及不可避雜質的化學組成,在存在于母相中的第二相粒子中,粒徑2nm以上且小于10nm的“超微細第二相粒子”的個數密度為1.0×109個/mm2以上,粒徑10nm以上且小于100nm的“微細第二相粒子”的個數密度為5.0×107個/mm2以下,粒徑100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的個數密度為1.0×105個/mm2以上1.0×106個/mm2以下,具有滿足下述(1)式的結晶取向,
I{200}/I0{200}≧3.0…(1)
在此,I{200}為該銅合金板材板面的{200}晶面的X射線衍射峰的積分強度,I0{200}為純銅標準粉末試樣的{200}晶面的X射線衍射峰的積分強度。
2.如權利要求1所述的銅合金板材,其中,軋制方向的0.2%屈服強度為950MPa以上,彎曲撓度系數為95GPa以下,電導率為30%IACS以上。
3.銅合金板材的制造方法,其具有:
對銅合金板材中間制品以從800℃到950℃的升溫速度為50℃/sec以上的方式升溫到950℃以上后保持在950~1020℃的加熱模式實施固溶處理的工序,
對具有所述固溶處理后的金屬組織及晶體取向的材料在350~500℃進行時效處理的工序;
所述銅合金板材中間制品以質量%計,具有Ni:0.80~3.50%、Co:0.50~2.00%、Si:0.30~2.00%、Fe:0~0.10%、Cr:0~0.10%、Mg:0~0.10%、Mn:0~0.10%、Ti:0~0.30%、V:0~0.20%、Zr:0~0.15%、Sn:0~0.10%、Zn:0~0.15%、Al:0~0.20%、B:0~0.02%、P:0~0.10%、Ag:0~0.10%、Be:0~0.15%、REM(稀土元素):0~0.10%、余量為Cu及不可避雜質的化學組成,經過在1060℃以下850℃以上的溫度范圍實施軋制率為85%以上的軋制加工的處理,具有粒徑100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的個數密度為1.0×105個/mm2以上1.0×106個/mm2以下,且粒徑10nm以上且小于100nm的“微細第二相粒子”的個數密度為5.0×107個/mm2以下的金屬組織。
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