技術領域

本發明涉及等離子顯示器件技術領域，尤其涉及用于測試尋址芯片的PCB工裝、尋址芯片測試系統。?

背景技術

等離子顯示器件（PDP）是目前主流的平板顯示器之一，它由前后兩塊玻璃基板對合而成，通過刻蝕、涂覆等工藝，在前板上形成橫向的Y電極、X電極，后板上形成縱向的A電極，在電極交錯的地方形成顯示單元陣列。Y電極（即掃描電極）決定顯示單元的橫向顯示；A電極（即尋址電極）決定顯示單元的縱向顯示。

尋址驅動芯片的輸出引腳通過Bonding工藝與后板上的A電極可靠的連接在一起，輸入引腳則通過插座與尋址電路板連接在一起。尋址驅動芯片屬靜電敏感器件，它最容易失效的是靜電防護電路，當靜電高于防護電路的耐電壓，芯片就會失效。當出現A電極損壞、連接點異物、插座松動、尋址驅動芯片失效等情況時，等離子顯示器件畫面上會出現豎線不良。在失效分析中，需要通過萬用表測試尋址驅動芯片引腳對地的電阻值大小來確定是否失效。由于輸出引腳與A電極Bonging在一起，因此只能對輸入引腳進行測試。輸入引腳的數量為30個，寬度為350um，間距150um，使用萬用表直接測試引腳，由于引腳寬度過小，間距過小，操作極為不便，效率極低，且容易誤判。

如果能設計了一種測試尋址驅動芯片裝置來決上述問題，將是十分有意義的。?

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種用于測試尋址芯片的PCB工裝、尋址芯片測試系統。

所述用于測試尋址芯片的PCB工裝包含一塊PCB板，所述PCB板設置尋址芯片輸入引腳插座、若干由尋址芯片輸入引腳引出的印制線、若干測試點、工裝接地點，其中，每個測試點1對應一條印制線。

進一步的，所述PCB板的尺寸為78?mm?*37mm。

進一步的，尋址芯片輸入引腳插座3設置在PCB板的一側。

所述尋址芯片測試系統，包含上述的用于測試尋址芯片的PCB工裝、萬用表、尋址芯片；其中，所述尋址芯片插入測試尋址芯片的PCB工裝的尋址芯片輸入引腳插座，所述萬用表紅色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的工裝接地點，黑色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的任一測試點。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單，通過將尋址芯片固定于PCB板上，并在固定的印刷線上設置測試點進行測試，避免了傳統測試方法中，由于輸入引腳寬度過小，間距過小，操作極為不便，效率極低，容易誤判的情況，大大提高了對尋址芯片測試的準確度和效率。

附圖說明

圖1為本發明所述用于測試尋址芯片的PCB工裝的布局示意圖

其中，1.測試點，2.印制線，3尋址芯片輸入引腳插座，4.工裝接地點。

具體實施方式

本發明所述用于測試尋址芯片的PCB工裝,包含一塊PCB板，如圖1所示，所述PCB板設置至少一個尋址芯片輸入引腳插座3、若干由尋址芯片輸入引腳引出的印制線2、測試點1、工裝接地點4，其中，所述每個測試點1對應一條印制線2。

所述印制線2將地址驅動芯片的輸入引腳在?PCB板上引出，并在適當的位置設計出每個輸入引腳的測試點1，并標記對應引腳的名稱。

所述PCB板的尺寸為78*37mm.

為了方便使用，尋址驅動芯片輸入引腳插座一般位于PCB板一側.

本發明所述尋址芯片測試系統，包括上述用于測試尋址芯片的PCB工裝、萬用表、尋址芯片；其中，所述尋址芯片插入測試尋址芯片的PCB工裝的尋址芯片輸入引腳插座3，所述萬用表紅色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的工裝接地點4，黑色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的任一測試點1，讀取電阻值，與正常芯片的電阻值（廠家提供）進行對比，以此來判斷芯片是否失效。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單，通過將尋址芯片固定于PCB板上，并在固定的印刷線上設置測試點1進行測試，避免了傳統測試方法中，由于輸入引腳寬度過小，間距過小，操作極為不便，效率極低，容易誤判的情況，大大提高了尋址芯片測試的準確度和效率。

本發明不僅適用于尋址芯片的測試，還可以適用于其他芯片。?