[發明專利]用于測試尋址芯片的PCB工裝、尋址芯片測試系統無效
| 申請號： | 201310519681.8 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN103543398A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 黃小寶;肖小平;舒偉;楊發明;何慶敏;桑振寧 | 申請（專利權）人： | 四川虹歐顯示器件有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 韓雪 |
| 地址： | 621000 四川省綿陽市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 測試 尋址 芯片 pcb 工裝 系統 | ||
【權利要求書】：
1.用于測試尋址芯片的PCB工裝,其特征在于，包含一塊PCB板，所述PCB板設置尋址芯片輸入引腳插座、若干由尋址芯片輸入引腳引出的印制線、若干測試點、工裝接地點，其中，每個測試點對應一條印制線。
2.如權利要求1所述的用于測試尋址芯片的PCB工裝,其特征在于，所述PCB板的尺寸為78mm?*37mm。
3.如權利要求1所述的用于測試尋址芯片的PCB工裝,其特征在于，尋址芯片輸入引腳插座設置在PCB板的一側。
4.尋址芯片測試系統，其特征在于，包含如權利要求1～3中任一項所述的用于測試尋址芯片的PCB工裝、萬用表、尋址芯片；其中，所述尋址芯片插入測試尋址芯片的PCB工裝的尋址芯片輸入引腳插座，所述萬用表紅色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的工裝接地點，黑色探針連接測試尋址芯片的PCB工裝的任一測試點。
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