技術領域

本發明是關于一種軟硬結合電路板，特別是關于一種具有阻抗控制結構的軟硬結合電路板。

背景技術

查，近年來國內資訊電子工業蓬勃發展，現今印刷電路板占了很重要的地位，其傳統排線配置的方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible?Print?Circuit,FPC)技術的研發，又大大提升了國內電子工業的更高技術。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經加工將線路直接布設于板上的技術。而業界仍不斷研發適用于電子、電氣產品的小型化、輕量化、以及電子元件高集積化的電路容量，是將其印刷板逐漸增加層數形成多重印刷電路板，大大增加了可以布線的面積，如行動電話、筆記型電腦、衛星導航系統等均使用了多層電路板的技術。

印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優勢及特點，不同的應用場合可選擇使用不同的電路板型態。由于現今電子產品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應付所需，于是衍生出復合電路板或軟硬結合電路板的需求。

發明內容

本發明所欲解決的技術問題

縱使在電子技術領域中已普遍使用軟硬結合電路板應用在各種電子裝置中，但在目前電子裝置中所傳送的信號往往使用了高頻信號。在高頻信號的傳輸時，業者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能發生信號傳送失誤、失真的問題。尤其是在軟板在傳送差模信號線時，由于軟板具有可撓性、彎折的材料特性，故差模信號的傳送更容易因外在環境、線材本身及阻抗控制不良等因素而造成困擾。

緣此，本發明的主要目的即是提供一種具有阻抗控制結構的軟硬結合電路板。通過阻抗控制結構可以控制差模信號線的阻抗。

本發明為解決習知技術的問題所采用的技術手段是在一包括至少一軟板及至少一硬板的電路板結構中，于軟板的軟板絕緣層上形成有一屏蔽層，并對應于該軟板的延伸區段。一阻抗控制結構形成在該屏蔽層，用以控制該軟板差模信號線的阻抗。該屏蔽層可至少一部份覆蓋及電導通連接該硬板的接地區的凸伸區段。

本發明的另一實施例中，是以一屏蔽層形成在軟板的軟板絕緣層上，并對應于該軟板的迭合區段及該延伸區段，一阻抗控制結構形成在該軟板的屏蔽層，并相對應于該軟板的軟板差模信號線，通過該阻抗控制結構控制該軟板差模信號線的阻抗。

本發明可以單面板予以實現，亦可以雙面板予以實現。在雙面板的結構中，可在軟板的上下表面，位在對迭合區段，形成對應的硬板結構，亦可在軟板的左右兩側端形成對應的硬板結構。

經由本發明所采用的技術手段，可在軟硬結合電路板的軟板形成阻抗控制結構，通過阻抗控制結構可以控制差模信號在經由該軟板傳送的阻抗控制之用。如此可以使得電子裝置在高頻差模信號的傳輸時，可以避免發生信號傳送時的失誤、失真。

本發明所采用的具體實施例，將通過以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。

附圖說明

圖1顯示本發明第一實施例頂視平面圖;

圖2顯示圖1實施例中2-2斷面的剖視圖;

圖3是顯示圖1中3-3斷面的剖視圖;

圖4是顯示圖1中4-4斷面的剖視圖;

圖5顯示圖1的多條叢集線在經過側翼折迭及集束后可以一卷束構件予以卷束的立體圖;

圖6顯示卷束構件將軟板的叢集線卷繞成束狀結構的斷面示意圖;

圖7顯示本發明第二實施例剖視圖;

圖8顯示本發明第三實施例剖視圖;

圖9顯示本發明第四實施例剖視圖;

圖10顯示本發明第五實施例剖視圖;

圖11顯示本發明第六實施例剖視圖;

圖12顯示本發明第七實施例剖視圖;

圖13顯示本發明第八實施例剖視圖;

圖14顯示本發明第九實施例剖視圖;

圖15顯示本發明第十實施例剖視圖。

附圖標號：

100、100a、100b、100c、100d、????軟硬結合電路板100e、100f、100g、100h、100i

1????????????????????????????????軟板

11???????????????????????????????軟板基材

111??????????????????????????????下表面

112??????????????????????????????上表面

12???????????????????????????????第一軟板差模信號線