1.一種具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板包括：

至少一軟板，定義有一迭合區(qū)段及一延伸區(qū)段，所述延伸區(qū)段是由所述迭合區(qū)段的一端延伸出，所述軟板包括有:

一軟板基材，以一延伸方向延伸，具有一上表面及一下表面；

多條第一軟板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的上表面，并由所述迭合區(qū)段延伸至所述延伸區(qū)段；

至少一第一軟板地線，以所述延伸方向形成在所述軟板基材的上表面；

一第一軟板絕緣層，形成在所述軟板基材的上表面，并覆蓋于所述第一軟板差模信號(hào)線及所述第一軟板地線；

至少一第一硬板，包括有:

一第一硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述下表面是對(duì)應(yīng)地迭合在所述軟板的迭合區(qū)段;

多條第一硬板差模信號(hào)線，以所述延伸方向形成在所述第一硬板基材的上表面;

一第一屏蔽層，形成在所述軟板的第一軟板絕緣層上，并對(duì)應(yīng)于上述軟板的延伸區(qū)段，且所述第一屏蔽層經(jīng)由至少一第一導(dǎo)電通孔連接所述第一軟板地線;

一第一阻抗控制結(jié)構(gòu)，形成在所述第一屏蔽層，并相對(duì)應(yīng)于所述軟板的第一軟板差模信號(hào)線，通過(guò)通過(guò)所述第一阻抗控制結(jié)構(gòu)控制所述第一軟板差模信號(hào)線的阻抗。

2.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是:

所述第一硬板的第一硬板基材的下表面形成有一凸伸接地區(qū)，且所述凸伸接地區(qū)是凸伸出所述第一硬板基材面向所述延伸區(qū)段而形成一凸伸區(qū)段;

所述第一屏蔽層在相鄰于所述凸伸區(qū)段處，是至少一部份覆蓋及電導(dǎo)通連接所述凸伸區(qū)段。

3.如權(quán)利要求2所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述凸伸區(qū)段凸伸出所述第一硬板基材的長(zhǎng)度介于1～10亳米之間。

4.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層由上述延伸區(qū)段更延伸至所述第一軟板絕緣層與所述第一硬板的第一硬板基材之間，并對(duì)應(yīng)于所述迭合區(qū)段。

5.如權(quán)利要求4所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材的下表面形成有一硬板接地區(qū)，上述硬板接地區(qū)通過(guò)通過(guò)一粘著層粘著迭合在所述第一屏蔽層對(duì)應(yīng)于所述迭合區(qū)段的表面，且所述硬板接地區(qū)與所述第一屏蔽層之間經(jīng)由至少一第五導(dǎo)電通孔予以電導(dǎo)通連接。

6.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材的上表面形成有至少一第一硬板地線，且所述第一硬板地線經(jīng)由至少一第二導(dǎo)電通孔電導(dǎo)通連接所述第一軟板地線。

7.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層是以銅漿、銀漿的一印刷形成在所述第一軟板絕緣層上。

8.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一屏蔽層是以銅、銀、鋁箔之一，以壓合或貼合之一形成在所述第一軟板絕緣層上。

9.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述延伸區(qū)段在相對(duì)于所述迭合區(qū)段的一端延伸出一外露導(dǎo)電區(qū)段，而所述第一軟板絕緣層并未覆蓋所述外露導(dǎo)電區(qū)段。

10.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述軟板沿著上述延伸方向切割出有多條切割線，而在所述延伸區(qū)段形成多條叢集線。

11.如權(quán)利要求10所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述叢集線更以一卷束構(gòu)件予以卷束。

12.如權(quán)利要求11所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述卷束構(gòu)件是以一屏蔽材料所制成。

13.如權(quán)利要求11所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述卷束構(gòu)件是包括有一以非屏蔽材料制成的卷束層以及形成在所述卷束層的外環(huán)面的一屏蔽層。

14.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一阻抗控制結(jié)構(gòu)包括有多個(gè)開口，形成在所述軟板的第一屏蔽層。

15.如權(quán)利要求1所述的具有阻抗控制結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，其特征是，所述第一硬板基材是選自于玻璃纖維基材、PI、陶瓷、鋁板之一。