1.一種多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體和分別設置于所述陶瓷主體相對兩端的兩個外電極，其特征在于，所述陶瓷主體包括容量形成層和層疊于所述容量形成層上的附加層，其中，

所述容量形成層包括多個交替層疊的第一容量單元和第二容量單元，所述第一容量單元包括第一容量介電層和層疊于所述第一容量介電層上的第一容量電極層，所述第二容量單元包括第二容量介電層和層疊于所述第二容量介電層上的第二容量電極層；

所述附加層包括多個層疊的附加單元，每個附加單元包括附加介電層和層疊于所述附加介電層上的附加電極層；

所述第一容量電極層和第二容量電極層為銅電極層，所述附加電極層為鎳電極層，所述附加電極層與所述第一容量電極層和第二容量電極層中的一個相鄰，且所述附加電極層在所述容量形成層上的投影落入所述相鄰的第一容量電極層或第二容量電極層上；

一個所述外電極與所述第一容量電極層連接，另一個所述外電極與所述第二容量電極層連接。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述附加層為兩個，所述兩個附加層分別層疊于所述容量形成層相對的兩個表面上。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一容量電極層與所述第二容量電極層在長度方向上部分相對，在寬度方向上完全正對。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一容量電極層和第二容量電極層的厚度為1～2微米。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述附加電極層的厚度為2～3微米。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述附加單元的數量為2～3個。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，還包括分別設置于所述陶瓷主體相對的兩個表面上的兩個保護層。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一容量介電層和第二容量介電層的厚度為5～300微米。

9.一種多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體和分別設置于所述陶瓷主體相對的兩端的兩個外電極，其特征在于，所述陶瓷主體包括容量形成層和層疊于所述容量形成層上的附加層，其中，

所述容量形成層包括多個交替層疊的第一容量單元和第二容量單元，所述第一容量單元包括第一容量介電層和層疊于所述第一容量介電層上的第一容量電極層，所述第二容量單元包括第二容量介電層和層疊于所述第二容量介電層上的第二容量電極層，所述第二容量電極層包括間隔設置的第一電極部和第二電極部，所述第一電極部與一個所述外電極連接，所述第二電極部與另一個所述外電極連接；

所述附加層包括多個層疊的附加單元，每個附加單元包括附加介電層和層疊于所述附加介電層上的附加電極層，所述附加電極層包括間隔設置的第一附加電極部和第二附加電極部，所述附加電極層與其中一個所述第二容量電極層相鄰，且所述第一附加電極部在所述容量形成層上的投影落入所述第一電極部上，所述第二附加電極部在所述容量形成層上的投影落入所述第二電極部上；

所述第一容量電極層和第二容量電極層為銅電極層，所述附加電極層為鎳電極層。

10.一種多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

制備多個陶瓷膜；

制備多個層疊有第一容量電極膜的陶瓷膜、多個層疊有第二容量電極膜的陶瓷膜及多個層疊有附加電極膜的陶瓷膜，其中，所述第一容量電極膜和第二容量電極膜為銅電極膜，所述附加電極膜為鎳電極膜；

將所述多個層疊有第一容量電極膜的陶瓷膜和多個層疊有第二容量電極膜的陶瓷膜交替層疊得到層疊基板；

在所述層疊基板上層疊所述多個層疊有附加電極膜的陶瓷膜，得到層疊體，將所述層疊體進行切割后燒結，得到多個陶瓷主體，其中，所述附加電極膜與所述第一容量電極膜和第二容量電極膜中的一個相鄰，且所述附加電極膜在所述層疊基板上的投影落入所述相鄰的第一容量電極膜或第二容量電極膜上；

將所述多個陶瓷主體倒角研磨，然后用永久磁鐵將多個研磨后的陶瓷主體從研磨媒介及陶瓷碎屑中分選出來，分別在每個所述研磨后的陶瓷主體的相對兩端附上兩個外電極，得到多個多層陶瓷電容器。