技術領域

本發明涉及一種電鍍裝置以及對該電鍍裝置所使用的電鍍液進行管理的電鍍液管理方法，該電鍍裝置用于將由例如無鉛且焊接性良好的Sn－Ag等Sn合金構成的電鍍膜成膜到基板表面上。

背景技術

已知有將通過電鍍成膜在基板表面的由Sn－Ag等Sn合金構成的電鍍膜用于無鉛的焊接凸點的技術。在該Sn合金電鍍中，作為電極一般使用不溶性陽極，向在電鍍液中彼此相對地浸漬的不溶性陽極和基板表面之間施加電壓，在該表面成膜Sn合金電鍍膜。除Sn－Ag之外，在Sn－Cu、Sn－Bi等Sn合金電鍍中，作為電極一般也使用不溶性陽極。

已知有如下的技術：在連續進行Sn合金電鍍、例如Sn－Ag電鍍的情況下，作為電鍍液，使用含有如下成分的電鍍液：由Sn離子（Sn²⁺）與形成水溶性的鹽或絡合物的酸、或者絡合劑組成的鹽或者絡合物，例如甲磺酸銀，以及由Ag離子（Ag⁺）與形成水溶性的鹽或絡合物的酸、或者絡合劑組成的鹽或者絡合物，例如甲磺酸銀，為了補給隨著電鍍處理的進行而消耗的金屬離子（Sn離子、Ag離子），向電鍍液供給這些鹽或者絡合物（參照日本國專利第4698904號公報）。

在這樣的金屬離子的補給方法中，隨著電鍍處理的進行，金屬離子和游離酸、例如和甲磺酸彼此分離，金屬離子因電鍍而消耗，因此，電鍍液的游離酸濃度漸漸增加。因此，已提出有：取出電鍍液的一部分，用離子交換樹脂法、電氣透析法、擴散透析法等除去電鍍液中的游離酸（參照日本國特開平1－312099號公報）。

已提出有：在使用不溶性陽極的電鍍中，通過擴散透析對電鍍液進行循環處理，除去電鍍液中的游離酸，以調整電鍍液的PH值（參照日本國特開昭57－29600號公報）。此外，還提出有如下方案：實現向電解槽、透析槽的液體的供給的優化（參照日本國特開昭59－28584號公報），或者在使用擴散透析的酸回收中，使原液的流動方向和水的流動方向相反（參照日本國特開平9－75681號公報）。

日本國特開昭57－29600號公報所述的發明是，不必測量電鍍液的游離酸濃度，通過透析處理除去電鍍液中的游離酸，調整電鍍液的PH值。因此，一邊補給金屬離子，一邊連續地進行電鍍處理時，要考慮以下情況：游離酸的除去量過多而電鍍液的游離酸濃度變得過低，或者游離酸的除去量過少而電鍍液的游離酸濃度變得過高。這樣，使用游離酸濃度變得過低、或變得過高的電鍍液進行電鍍處理時，通過電鍍處理而成膜的電鍍膜的外觀、膜厚的面內均勻性變差，需要廢棄電鍍液，導致成本上升。該情況即使在其它的現有技術中也是一樣存在的。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而做的，其目的在于提供一種電鍍裝置以及電鍍液管理方法，其通過將電鍍液的游離酸濃度調整在優選的范圍內，從而可以持續更長時間地使用電鍍液。

本發明的一技術方案中，提供一種電鍍裝置，其在基板的表面成膜Sn合金電鍍膜，該電鍍裝置具有：電鍍槽，不溶性陽極和基板彼此相對地浸漬在該電鍍槽的內部所保持的電鍍液中；電鍍液透析線路，該電鍍液透析線路將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液返回到電鍍槽；透析槽，該透析槽設置于所述電鍍液透析線路內，通過使用陰離子交換膜的透析從電鍍液除去游離酸；游離酸濃度分析裝置，該游離酸濃度分析裝置測量所述電鍍液中的游離酸濃度；以及控制部，該控制部根據由所述游離酸濃度分析裝置測量出的游離酸濃度，對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制。

本發明的又一技術方案中，提供一種電鍍裝置，其在基板的表面成膜Sn合金電鍍膜，該電鍍裝置具有：電鍍槽，不溶性陽極和基板彼此相對地浸漬在該電鍍槽的內部所保持的電鍍液中；電鍍液透析線路，該電鍍液透析線路將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液返回到電鍍槽；透析槽，該透析槽設置于所述電鍍液透析線路內，通過使用陰離子交換膜的透析從電鍍液除去游離酸；以及控制部，該控制部根據施加于電鍍槽內的電鍍液的電量的累計值，對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制。

本發明的又一技術方案中，提供一種電鍍液管理方法，其中，在彼此相對地浸漬于電鍍液中的不溶性陽極和基板表面之間施加電壓，在該表面形成由Sn合金構成的電鍍膜，通過游離酸濃度分析裝置測量所述電鍍槽內的電鍍液中的游離酸濃度，通過電鍍液透析線路將所述電鍍槽內的電鍍液抽出，使該電鍍液返回到所述電鍍槽，一邊根據由所述游離酸濃度分析裝置測量出的游離酸濃度控制在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量，一邊通過具有陰離子交換膜的透析槽從在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液除去游離酸。